TE Connectivity Chipconnect内部ケーブルアセンブリ

TE ConnectivityのChipconnect内部フェイスプレート対プロセッサ・ケーブルアセンブリは、Intelオムニパス・アーキテクチャ（OPA）用に設計されており、プロセッサからフェイスプレートへ信号を直接送信します。ChipConnectケーブルアセンブリは、プロセッサでLGA 3647ソケットと直接嵌合します。これらのアセンブリは、25Gbps速度を目的にIntelオムニパス内部フェイスプレート過渡（IFT）コネクタとフェイスプレートで直接嵌合します。