TE Connectivity HMNデータと電力/信号高密度モジュール
TE Connectivity (TE)のHMNデータと電力/信号高密度モジュールによって、HDC HMNシステムはロボティクスとオートメーションの各アプリケーションに対応できます。HMN D3-2/6シールドデータモジュールは、高速データ転送(Cat5e)をサポートしており、各イーサネットペアの個別シールドによって高いシグナルインテグリティを実現しています。各丸型インサートに2つまたは6つの接点がある構成で、単一のHMNモジュールに最大3つのインサートが備わっているTEのHMNデータおよび電力/信号高密度モジュールによって、最小のモジュールサイズで高密度イーサネット接続が可能になります。TEの既存のHMNモジュラシステムとの高速リアルタイム接続と互換性を実現しているHMNソリューションを使用して、制御盤とロボットまたはオートメーションラインの可動部品との間のハイブリッドケーブル接続を目的に完全にカスタマイズされたインターフェイスを実現できます。特徴
- HMN-D3-2/6-M/Fシールド・データ・モジュール
- Cat5eデータ素子
- 定格電流: 1.2A
- 30V電圧
- 汚染度III
- 動作温度範囲:-20°C~+125°C
- 0.14mm2 ~ 1.0mm2 (2Pモジュール用)、0.03mm2 ~ 0.34mm2 (6Pモジュール用)の導体向けの圧着終端
- HMN高密度パワー/信号モジュール
- 電源
- 定格電流: 40A
- 電圧:830V
- 温度範囲:-40°C ~ +125°C
- 保護レベル III
- 過電圧カテゴリーIII
- 導体1.0mm2 ~最大6.0mm2 の圧着終端
アプリケーション
- ロボティクス
- データ接続
- モータとブレークシステム
- デジタルフィードバック
- オートメーション
- 機械
公開: 2021-03-24
| 更新済み: 2024-08-14
