TE Connectivity LGA7529ソケットとハードウェア
TE Connectivity (TE)のLGA7529ソケットとハードウェアには、次世代サーバープロセッサ用のソケットが搭載されており、マザーボードとプロセッサの間のさらなる接続を実現しています。このソケットは7529ピンが特徴で、性能とデータ帯域幅が向上しており、トッププロセッサ・マルチコア・アーキテクチャと高スループット・ワークロードに対応しています。これらの製品によって信頼性が高く簡単な設置が実現しており、振動や衝撃などの耐久性と環境抵抗に対して認定されています。LGA7529ハードウェアには、バックプレート、ボルスタープレート、キャリア、ソケットカバーが含まれています。TE LGA7529ソケットとハードウェアは、ネットワーク機器、クラウドサービス、サーバー、スイッチ、エッジコンピューティング、ハイパースケール、人工知能(AI)に適しています。特徴
- ハイパフォーマンス
- ピン数が多い
- CPUとコンポーネント間の接続性を強化
- 次世代プロセッサのための優れたスケーラビリティ
- 高性能動作のための優れた熱管理
- 次世代ハードウェア
- PCIe 5.0技術をサポート
- 12チャンネルDDR5 DRAMメモリをサポート
- 信頼性が高く簡単な設置
- 耐久性、環境抵抗、衝撃、振動に対して認定およびテスト済
- 自動組立工程をサポートし、取り付けを容易にし、手戻りの可能性を抑える
アプリケーション
- ハイパースケール/データセンター
- ネットワーク用機器
- AI/機械学習
- エッジコンピューティング
- HPC
- クラウドサービス
- サーバー
- スイッチ
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公開: 2025-05-01
| 更新済み: 2025-05-30
