TE Connectivity Mezalok高速低力XMCコネクタ
TE Connectivity(TE)のMezalok高速ローフォース(HSLF)XMCコネクタは、メザニンアプリケーションでの堅牢な組み込みコンピューティング相互接続を目的に設計されています。HSLFコネクタには、従来のMezalok高速コネクタおよび信頼性の高いボールグリッドアレイプリント回路ボードの表面実装アプリケーションの要件を満たす、頑丈なデュアルポイントコンタクトシステムが活用されています。これらのMezalok高速低力XMCコネクタは、VITA 47およびVITA 72に記載されているものと同じ堅牢な基準を満たしています。114ポジションコネクタはVITA 61に準拠しており、さまざまなポジションとスタック高でご用意があります。このコネクタは、10mm、12mm、17mm、18mmのスタック高オプションがある6列構成で、60、114、320ポジションでご用意があります。また、これらの高速低力XMCコネクタは、-55°C +125 ℃の広い動作温度範囲、優れた熱安定性、+ 32Gb / sのデータレートが特徴で、VITA 42.3ピン配列になっています。
特徴
- VITA 42.3ピン配列で+32Gb/s速度の能力あり
- 47%抜去力低減、嵌合力32%低減
- 頑丈なデュアル・ポイント・コンタクト・システム
- ボール・グリッド・アレイ(BGA)PCBアタッチメントを維持し、標準的な表面実装処理をサポート
- 非常に堅牢な性能定格を目的に設計されており、従来のMezalok仕様に適合
- VITA 72ワーキンググループ環境へのテスト
- VITA 61および42規格に準拠したMezalok高速低力ソケットアセンブリは、従来のMezalokピンコネクタとの相互嵌合が可能で、アップグレードが簡単
- 信頼性の高いはんだ接合のための熱安定性
- 複数の位置とスタック高を利用可能
アプリケーション
- 航空機
- 地上車両
- シー
- 宇宙
- ミサイル防衛システム
仕様
- 250VACの電圧定格
- 電流定格:1.5A
- 32Gbps最小データレート
- -55°C~+125°C動作温度範囲
- 垂直取付角度
- 60、114、または320極、6列
- 1.27mmピッチ
- 10mm、12mm、17mm、18mmスタッキング高
- 液晶ポリマー(LCP)ハウジング材料
- 金メッキが施された銅接点
公開: 2021-11-02
| 更新済み: 2022-07-07
