TE Connectivity 宇宙アプリケーション向けSolderSleeveデバイス

TE Connectivity SolderSleeveデバイスは、宇宙アプリケーションを対象としており、宇宙産業の重要な要件をサポートするための低いガス放出および極端な温度に対する耐性を実現しています。透明な青色のSolderSleeveコンポーネントは、サイズ、重量、電力（SWaP）が削減されており、ケーブル、絶縁、保護、ストレインリリーフでの環境に保護されたシールド端子が備わっています。フラックスフリーはんだは、設置後にトレース粒子を残しません。また、シーリング・リングによって、設置がそのままになります。これらの機能は、要求の厳しい宇宙産業・ソリューションでのゼロ異物損傷（FOD）レベルのニーズに対処できます。TE Connectivityはんだ付けスリーブデバイスは、+150°Cジャケット定格の銀メッキケーブルに使用でき、標準TEツールで設置されています。