TE Connectivity ELCON Microワイヤ対ボード・パワーソリューション

TE ConnectivityのELCON Microワイヤ対ボード・パワーソリューションは、3mm（接点ピッチ）の一般的な業界フットプリントで、ピン1本あたり最大12.5Aという高電流密度が備わっています。この一般的な業界フットプリントによって、設計者とエンジニアは、既存の設計を簡単にアップグレードすることで柔軟に設計できます。ELCON Microワイヤ対ボードソリューションは、2～24ピン構成、およびさまざまなワイヤサイズの複数の組み合わせで異なる電流に対応しています。5mΩという低接触抵抗によって、温度上昇が低く、低電力損失を実現 代表的なアプリケーションには、サーバ、スイッチ/ルータ、電源と配電、ゲーム機、プリンタ、セキュリティシステム、試験と測定機器、ビジネス小売機器（BRE）、冷蔵庫、患者モニタがあります。