TE Connectivity ISM、LPWAN、LoRaセラミックチップアンテナ
TE Connectivity (TE)のISM、LPWAN、LoRaセラミックチップアンテナには、グローバル868MHzおよび915MHzアプリケーションを満たす完全範囲のカバレッジが備わっています。これらのSMDテープアンドリールアンテナには、ハイパワー対応が備わっており、マッチング回路を特徴とする事前に構築された評価ボードでご用意があり、ユーザーや設置者のテストと検証が簡素化されています。TE ISM、LPWAN、LoRAセラミックチップアンテナのアプリケーションには、モノのインターネット(IoT)デバイス、ハンドヘルドデバイス、スマートホーム、スマートセキュリティ、日常生活(ADL)の補助があります。特徴
- 868MHzおよび915MHz帯域を対象とした完全範囲のカバレッジ
- LPWAN、LoRa、ISMアプリケーションの広帯域カバレッジ
- すべてのアンテナのテストに利用できる評価ボード
- 高効率
- 薄型アンテナ
- 便利なテープ・アンド・リール形式で提供
- 迅速なSMTピックアンドプレース取付またはPCBへのアプリケーション用のSMDアンテナ
アプリケーション
- IoTデバイス
- 長距離/低消費電力
- リモート制御
- スマートホーム
- 監視
- 検出器
- RFID
- 計測/スマートエネルギー
- スマートヘルス
関連開発ツール
その他のリソース
TEがIoTエコシステムをサポートする方法
公開: 2025-10-20
| 更新済み: 2025-10-28
