TE Connectivity NanoRFモジュールとコンタクト
TE ConnectivityのNanoRFモジュールとコンタクトは、組み込みコンピューティングのアプリケーションでの軍事エレクトロニクス、C4ISR、電子戦争といった市場をターゲットにしています。NanoRFコンポーネントには、さらなる高密度RF同軸モジュールが搭載されており、VPX組み込みコンピューティング・アプリケーションで使用されているVITA 67 SMPM RFモジュールの2倍の密度が備わっています。ハーフ・サイズとフル・サイズのモジュール・サイズは、コンタクトの数と位置のカスタマイズを目的としたオプションで、最大12または18+RFコンタクトを保持できます。ドータカード・モジュールはVPXプラグイン・モジュールのカードに取り付けられており、バックプレーン・モジュールはシャーシ・バックプレーンに取り付けられています。このインターフェイスは、係合前にRFコンタクトを前もって配列させる浮動挿入が特徴です。ラジアルおよびアキシャル・コンタクト・フロートによって、コンタクトの最終的な位置合わせが保証され、過酷な環境下での優れたRF性能確保を目的としてコンタクトを完全に保持します。このコンタクト設計は、最高70GHzまでの周波数をサポートしており、標準0.047"セミグリッド・ケーブルとフレキシブル・ケーブルを終端するように設計されています。TEのNanoRF製品は、重量を減らし、密度を高め、さらなる小型パッケージングを実現できます。
特徴
- さらなる高RFコンタクト密度の小型コンタクト・サイズになっており、さらなる小型パッケージが可能です。
- アルミニウム・モジュールは、軽量化に利用できます。
- モジュール・ツー・モジュールまたはボックス・ツー・ボックス・アーキテクチャ用のブラインドメイト対応フロート式バックプレーン・コンタクト
- アプリケーション要件にフィットする複数のケーブル・タイプ(0.047"同軸ケーブル用に設計)
- 低損失と優れた絶縁、シグナル・インテグリティのために最適化設計
- TEはVITA 72の振動要件をテスト済
- 特殊工具は不要
アプリケーション
- 軍用エレクトロニクス
- C4ISR
- Electronic Warfare(EW)
- 組み込みコンピューティング(VPXモジュールとレーダ処理)
仕様
- 材質
- モジュール用のアルミニウムとステンレス・スチール・オプション
- 銅合金、50µin金メッキ、PTFE誘電体
- 電気的特徴
- 60GHzまでの優れたRF性能
- 絶縁最小100dB~最大27GHz
- 機械的特徴
- 最低0.110"までのコンタクト間隔に対応
- VPXシステム・パッケージ要件に適合
- 500回の嵌合サイクル耐性
- VITA 72の高振動要件に適合
公開: 2018-12-11
| 更新済み: 2025-08-13
