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Texas Instruments430BOOST-TMP006ブースターパック

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その他のブースターパックの詳細について

Texas Instruments430BOOST-TMP006ブースターパックは、 TMP006非接触式温度センサを素早く低コストで評価および開発できるソリューションです。TI TMP006ブースターパックは、 TMP006EVM回路基板は、MSP430LaunchPadと併用するために使用します。TI 430BOOST-TMP006ブースターパックにより、 MSP430G2553マイクロコントローラに事前搭載ファームウェアを提供し素早く起動することができます。またソフトウェアのエコシステムにより完全コメント付きソースコードを提供するため、設計者がアプリケーションを開始することができます。またGUIは完全対象物温度計算の実装にも対応しているため、ユーザーがTMP006ブースターパックを使用して対象物の温度測定を行うことができます。クイックスタートガイドに記載されているハードウェアを使用するには、このキットのほか、 2つの MSP430 LaunchPadキット が 必要となりますのでご注意ください。

 の詳細について見るTI LaunchPad評価キットとブースターパック

• TMP006ブースターパックにより2枚のTMP006EVM回路基板を接続することができます
• 1x TMP006EVM回路基板を同梱
• リボンタイプ延長ケーブル
• GUI付きソフトウェアCDROM