このパワーGaNによって、新しいパワー・スイッチである高電子移動度トランジスタ(HEMT)が可能になります。HEMTは、電界効果トランジスタ(FET)で、同等サイズのシリコン・パワー・トランジスタに比べて高速スイッチングを実現しており、さらなる低オン抵抗が可能になります。このメリットによって、電力変換のエネルギーとスペース効率がさらに高まります。シリコン基板上で成長したGaNモジュールによって、シリコン製造機能の使用が可能になります。これらのメリットによって、このパワーHEMTは、信頼性が実装されているワイヤレス基地局で広く使用できます。
電力密度の増大、dV/dt耐性の最大化、最適化されたドライブ強度によって、ノイズが低減され効率性が向上しています。高電圧・高効率PFCおよびLLCリファレンス設計は、LMG3410 600V GaN電力段によって給電されており、設計ソリューションに利用できます。複数のシングル段48V電力変換設計は、LMG5200 80V GaN電力段を使用して達成できます。
GaNエコシステムによって、新しい独自のが実現し、障壁が低減されます。アナログおよびデジタルGaN FETコントローラは、TI GaN電力段およびディスクリートGaN FETとシームレスにペアリングできます。
特徴
- 3つのCSPを使いやすい単一QFNパッケージングに置き換える
- 最適化されたレイアウトによって、クリーンな波形で可能限り最小のスイッチング損失を生み出すことでインダクタンスを最小化
- 増大した電力密度
- 最大化されたdV/dt耐性
- GaN FETドライバ、保護を1つのパッケージに統合
- 最適化されたドライブ強度
- 当社の高電圧・高効率PFCおよびLLCリファレンス設計を用いた設計で、LMG3410 600V GaN電力段によって給電されるテレコムとサーバPSU向け
- LMG5200 80V GaN電力段によって複数のシングル段48V電力変換設計を達成
- 3倍低いスイッチング損失を実現
- >5MHzスイッチング周波数が実現
ビデオ
シリコン対GaNグラフ
リソース
公開: 2018-09-27
| 更新済み: 2023-05-30

