特徴
- 最低電力、最速の非揮発性メモリのための統合FRAMメモリ
- 超低リーク130nmプロセス技術
- パワーゲーティングと負荷適応型LDOで強化されたMSP430 DNA
- コストをさらに削減して設計を簡素化するための統合アナログ・デジタル周辺機器
キット内容
- 1 XMS430FR5969IRGZ MCU
- 48ピンZIFターゲットボード
- ユーザガイド
公開: 2017-09-27
| 更新済み: 2022-06-21
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