Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM評価モジュール

Texas Instruments SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM評価モジュール（EVM）を使用すると、ユーザーの既存の回路基板を回転させることなく電流、小型コンパレータ、アンプパッケージの試験が可能です。これらの評価モジュールは、もっとも人気の高い小型パッケージを、8ピン、14ピン、16ピン・フットプリントのSOIC、VSSOP、TSSOPのような一般的な大きいフットプリントに変換します。これによってエンジニアは、プリント基板（PCB）のレイアウトの調整が必要になる前にデバイスが設計目標を達成しているか確認できるため、作業と時間を節約できます。設計評価が完了すると、エンジニアは これらの評価モジュールを参照として使用し、より小型およびより大型の両方のパッケージを受け入れることができる2倍のフットプリントの配置を実装できます。あるいは、より小型のパッケージ向けに配置を最適化してPCBサイズを削減できます。Texas Instruments表面実装-アダプタ-EVMは、4つの異なるオプションでご用意があります。