Texas Instruments TMP139デジタル温度センサ
Texas Instruments TMP139デジタル温度センサは、I2C / I3C準拠のデジタル・インターフェイスを搭載した高精度温度センサであり、インバンド割り込み (IBI) をサポートしています。グレード Bデバイス向けの JEDECJESD302-1のインターフェイス要件をサポートすることにより、TMP139仕様の温度精度要件を超え、より高性能のDDR5メモリモジュールを実現します。TMP139は、コンパクトな6ボールDSBGAパッケージでご用意があり、高速、高精度、低消費電力熱監視アプリケーションを対象に設計されています。
Texas InstrumentsTMP139は、-40°C から+125°Cまでの全温度範囲にわたって±0.25°Cの標準精度を備え、0.25°Cの温度分解能を提供するオンチップ11ビット アナログ/デジタルコンバータ (ADC) を提供します。TMP139は、1.8Vのコア電源と1Vの I/O 電源で動作するように設計されており、125msごとに変換を実行する際の平均静止電流は4.7µAと低くなります。
特徴
- JEDEC JESD302-1 DDR5グレードB温度センサーをサポート
- JEDEC温度精度仕様を超過
- 標準±0.25°C
- 最高±0.5°C（+75°C～+95°C）
- 最高±0.75°C（-40°C～+125°C）
- –40°C～+125°C動作温度範囲
- 低電力消費
- 4.7µA（標準）平均自己消費電流
- 0.6µA（標準）待機電流
- 1VのI/O電源
- 1.8Vのコア電源
- 2線式のシリアル・バス・インターフェイス (I2CおよびI3C基本動作モード)
- I3C基本モードでの最大12.5MHzデータ転送速度
- ホストに通知するための帯域内割り込み（IBI）
- ホスト書込のためのパリティエラーチェック機能
- ホストの読取と書込のためのパケットエラーチェック機能
- 0.25°C (1 LSB) 11ビット分解能
- 0.5mmピッチのスタンダード6ボールDSBGA（WCSP）パッケージ
アプリケーション
- DDR5 DIMMモジュール
- サーバ
- ラップトップ
- ワークステーション
- SSD
機能ブロック図
公開: 2021-02-12
| 更新済み: 2023-10-30