Texas Instruments TMS570LS3137 RISC Flashマイクロコントローラ
Texas Instruments TMS570LS3137 16/32ビットRISCフラッシュ・マイクロコントローラは、安全システムを対象とした高性能車載グレードマイクロコントローラでの安全なアーキテクチャを実現しています。安全アーキテクチャには、フラッシュとデータSRAM、CPUとメモリBISTロジック、周辺メモリのパリティ、ペリフェラルI/Oのループバック機能、ロックステップのデュアルCPUの両方にECCが組み込まれています。TMS570LS3137には、ARM Cortex-R4F浮動小数点CPUが統合されており、効率的な1.66DMIPS/MHzが活用されています。CPUは、最大180MHzまで動作可能なコンフィギュレーションの使用を介して、最大298DMIPSを提供します。256KBのデータRAMとともに3MBの一体型フラッシュには、デバイスでのシングルビットエラー訂正とダブルビットエラー検出が備わっています。その他の機能には、さまざまな通信インターフェイス、3つのMibSPI、2つのSPI、1つのLIN、1つのSCI、3つのDCAN、1つのI2Cモジュール、1つのイーサネット、1つのFlexRayコントローラがあります。
外部クロック・プリスケーラ（ECP）モジュールは、デバイスで有効になっている場合に、ECLKピンに連続外部クロックを出力します。すべてのデバイスエラーを監視するエラー・シグナリング・モジュール（ESM）は、故障が検出された際に割り込みが発生するか、あるいは外部ERRORピンがトグルされるかを決定します。オフチップ拡張機能が備わっている外部メモリインターフェイス（EMIF）は、同期DRAM（SDRAM）デバイス、非同期メモリ、ペリフェラル、またはFPGAデバイスへのインターフェイス接続機能を提供します。アプリケーションコードのデバッギング機能を強化するために、外部トレースマクロセル（ETM）、RAMトレースポート（RTP）モジュール、データ変更モジュール（DMM）、パラメーターオーバーレイモジュール（POM）を始めとするさまざまなインターフェイスが活用されています。TMS570LS3137マイクロコントローラは、統合安全機能、および通信と制御周辺機能の広い選択肢が備わっている優れたソリューションで、安全に不可欠な要件がある高性能リアルタイム制御アプリケーションを対象としています。
特徴
- 安全性が重要なアプリケーション向けの高性能車載グレードマイクロコントローラ
- LockStepでのデュアルCPU実行
- フラッシュとRAMインターフェイスでのECC
- CPU用の内蔵自己テスト（BIST）とオンチップラムス
- エラーピン搭載エラー信号モジュール
- 電圧とクロックモニタリング
- ARM Cortex-R4F 32ビットRISC CPU
- 8段パイプラインで効率的な1.66DMIPS/MHz
- シングルおよびダブル精度のFPU
- 12領域メモリ保護ユニット（MPU）
- サードパーティのサポートがあるオープンアーキテクチャ
- 動作条件
- システムクロック最大180MHz
- コア供給電圧（VCC）: 公称1.2V
- I/O供給電圧（VCCIO）: 公称3.3V
- ADC供給電圧（VCCAD）: 3.0V～5.25V
- 統合メモリ
- 3MBのプログラムフラッシュ（ECC対応）
- 256KBのRAM（ECC対応）
- エミュレートされたEEPROM用64KBフラッシュ（ECC対応）
- 16ビットの外部メモリインターフェイス
- 共通プラットフォームアーキテクチャ
- ダイレクトメモリアクセス（DMA）コントローラ
- 内蔵スリップ検出器が搭載された周波数変調位相ロックループ（FMPLL）
- FlexRay™用の独立したNonmodulating PLL
- トレースおよびキャリブレーション機能
- 複数の通信インターフェイス
- 10/100MbpsイーサネットMAC（EMAC）
- 2チャンネル搭載FlexRayコントローラ
- 3つのCANコントローラ（DCAN）
- 標準のシリアル通信インターフェイス（SCI）
- ローカルインターコネクトネットワーク（LIN）インターフェイス・コントローラ
- 集積回路間（I2C）
- 3つのマルチバッファ・シリアルペリフェラルインターフェイス（MibSPI）
- 2つの標準シリアル・ペリフェラル・インターフェイス（SPI）
- 2つの次世代ハイエンドタイマ（N2HET）モジュール
- 2つの12ビット・マルチバッファADCモジュール
- 割り込みを生成できる汎用入出力（GPIO）ピン
- IEEE 1149.1 JTAGバウンダリ・スキャンおよびARM CoreSight™コンポーネント
- JTAGセキュリティモジュール
- 2つのパッケージ: 144ピンクワッド・フラットパック（PGE）[Green]、337ボール・グリッドアレイ（ZWT）[Green]
アプリケーション
- ブレーキシステム（Antilockブレーキシステムおよび電子安定性制御）
- 電動パワーステアリング
- HEV / EVインバータシステム
- バッテリ管理システム
- アクティブ運転支援システム
- 航空宇宙および航空電子工学
- 鉄道通信
- オフロード車
TMS570LS3137の機能図
TÜV SÜD
Hercules TMS570LS3137は、ISO 26262 ASIL DおよびIEC 61508 SIL 3を達成できるようにTÜV SÜDの認証を受けており、機能安全アプリケーションの開発が容易になります。証明書をダウンロードできます。
TMDS570LS31HDK Hercules開発キット
Texas Instruments TMDS570LS31HDK Hercules開発キット
Hercules TMS570マイクロコントローラ・ファミリのTMS570LS3137シリーズの評価を促進します。
公開: 2018-03-23
| 更新済み: 2022-11-07