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Vishay Semiconductors eSMP^® SlimSMA高速リカバリ整流器

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SlimSMA AEC-Q101認定を表示

eSMPパッケージエボリューション

Vishay Semiconductors Vishay eSMP SlimSMA高速リカバリ整流器は、順方向電圧降下および超高速回復時間の性能最適化を目的に特別に設計された最先端のデバイスです。これらのeSMP高速リカバリ整流器は、高い性能、堅牢性、信頼性のためのプラナ構造およびプラチナ・ドープ・ライフタイム制御を備えています。これらのデバイスは、スナバ、ブースト、照明、ピエゾ噴射アプリケーション、ならびに高周波数整流器およびフリーホイールダイオードでの使用を意図しています。さらに、極めて薄いSlimSMA DO-221ACパッケージと2A～3Aの順方向電流定格によって、空間に制約のあるアプリケーションに必要な高い電流密度を提供します。

標準およびAEC-Q101認定バージョンでご用意があります。

• 極めて薄型D0-221ACパッケージ; 標準高さ0.95mm
• 高速リカバリ時間、低減されたQrr、ソフトリカバリ、
  
• 自動配置に最適
• 酸化物プレーナ型チップ接合
• 低順方向電圧降下
• 低漏洩電流
• ESD性能
• J-STD-020、MSLレベル1に適合、LF最大ピーク260°C
• RoHS準拠
• ハロゲンフリー