Vishay GBUxガラスパッシベーション接合ブリッジ整流器

Vishay GBUxガラスパッシベーション接合ブリッジ整流器は、高いサージ電流能力と1,500VRMS の高いケース絶縁耐力を備える単相整流器です。これらのブリッジ整流器は、最大接合部温度(Tj)150°Cで動作します。GBUxガラスパッシベーション接合ブリッジ整流器は、UL 94 V-0難燃性等級を満たしています。鉛フリー、RoHS適合、ハロゲンフリーの単相整流器です。GBUx整流器はPCBに最適で、モニタ、TV、プリンタ、スイッチングモード電源、アダプタ、オーディオ機器、家電用のAC/DCブリッジ全波整流で使用されます。

特徴

  • UL認識ファイル番号E54214
  • 高サージ電流能力
  • 逆電流:5μA
  • 最大接合部温度(Tj):150°C
  • 1,500VRMS の高いケース絶縁耐力
  • はんだ浸漬:JESD 22-B106に準拠し最大275°Cで10秒
  • UL 94 V-0難燃性等級に適合する成形材料
  • RoHS対応、ハロゲンフリー

アプリケーション

  • AC/DCブリッジ全波整流
  • モニタ
  • TV
  • プリンタ
  • スイッチングモード電源
  • アダプター
  • プリント回路基板に最適
  • オーディオ機器
  • 家電製品

寸法図

機械図面 - Vishay GBUxガラスパッシベーション接合ブリッジ整流器

データシート

View Results ( 30 ) Page
部品番号 データシート 取り付け様式 末端様式 ピーク逆電圧 最大サージ電流 Vr - 逆電圧(Reverse Voltage)
GBU8D-E3/45 GBU8D-E3/45 データシート Through Hole Solder Pin 200 V 200 A 140 V
GBU4J-E3/51 GBU4J-E3/51 データシート Through Hole Solder Pin 600 V 150 A 420 V
GBU8M-E3/51 GBU8M-E3/51 データシート SMD/SMT Solder Pad 1 kV 200 A 700 V
GBU4M-E3/51 GBU4M-E3/51 データシート SMD/SMT Solder Pad 1 kV 150 A 700 V
GBU6K-E3/45 GBU6K-E3/45 データシート Through Hole Solder Pin 800 V 175 A 560 V
GBU4K-E3/45 GBU4K-E3/45 データシート SMD/SMT Solder Pad 800 V 150 A 560 V
GBU8K-E3/45 GBU8K-E3/45 データシート Through Hole Solder Pin 800 V 200 A 560 V
GBU4J-E3/45 GBU4J-E3/45 データシート Through Hole Solder Pin 600 V 150 A 420 V
GBU4K-E3/51 GBU4K-E3/51 データシート SMD/SMT Solder Pad 800 V 150 A 560 V
GBU6B-E3/45 GBU6B-E3/45 データシート Through Hole Solder Pin 100 V 175 A 70 V
公開: 2025-03-03 | 更新済み: 2025-03-17