Vishay eSMPシリーズ表面取付型標準整流器
Vishay eSMPシリーズ表面実装標準整流器は、自動配置に最適です。これらの整流器は、酸化物プレーナ型チップ接合、低順方向電圧降下、低漏洩電流の特性を備えています。標準用途は、商用、工業用、車載用アプリケーションの一般用途での電力ライン極性保護です。
特徴
- Low profile package
- Ideal for automated placement
- Oxide planar chip junction
- Low forward voltage drop, low leakage current
- ESD capability
- Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C
- Wave and reflow solderable
- AEC-Q101 qualified available
- Automotive ordering code: base P/NHM3
アプリケーション
- General purpose, power line polarity protection, in commercial, industrial, and automotive applications.
公開: 2015-03-18
| 更新済み: 2022-03-11