Nexperia 車載グレードASFET

Nexperia車載グレードASFETは、さまざまな車載グレード負荷および誘導負荷のニーズを満たすように設計されています。

• AEC-Q101に認定
• 繰り返しアバランシェ性能を保証（最大10億回サイクルを試験済）
• LFPAKの熱性能と組み合わされた頑丈なシリコン技術によって、ダイ温度を175°C以下に留めることを保証
• 単一のMOSFETを使用すると、BOMと回路の複雑さが軽減され、システムのコストとスペースが節約されます。
• ASFETは、従来の平面技術に代わるモダンなトレンチの代替品を提供します。
• ASFETは、フリーホイールダイオードアプローチに比べて効率性の向上と高速スイッチングを実現

これらの車載用ASFETには、省スペースLFPAK56DおよびLFPAK33パッケージ形式で構築されたハーフブリッジ（高圧側と低圧側) MOSFETが搭載されています。ハーフブリッジ構成は、モーター駆動やDC/DCコンバータをはじめとする数多くの車載グレードアプリケーションを対象としたスタンダードのビルディングブロック（構築ブロック）です。LFPAK56Dハーフブリッジは、生産中のシンプルな自動光学的検査(AOI)が可能になると同時に、デュアルMOSFETより30%低いPCB領域を占有します。LFPAK56Dパッケージには柔軟性に富んだリードが採用されており、全体的な信頼性を向上させます。また、MOSFET間の内部銅クリップ接続によって、優れた電流処理能力が備わったプラグアンドプレイ・ソリューションを提供することによってPCB設計が簡素化されています。