NXP Semiconductors i.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサ

NXP Semiconductors Semiconductors i.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサには、高度な処理機能と洗練されたオーディオ、ビデオ、グラフィックスが融合されており、組み込みコンシューマおよび工業アプリケーション向けの低消費電力、高性能ソリューションとなります。また、i.MX 8M Miniプロセッサには、システム接続性の観点から広範な機能（PCIe、Gbitイーサネット、SDIO/eMMC、USB 2.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI）およびメモリ・インターフェイスの柔軟性（LPDDR4、DDR4、DDR3L）も備わっています。これによって、これらのデバイスは、高性能、電力効率、低システム・コストが必須の非メディア・リッチ汎用アプリケーションの広いスペクトルに極めて適しています。

i.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサは、2つのファミリで販売されています。

• i.MX 8M Miniクワッド/デュアル/Soloは、4つ、2つ、または1つのArm Cortex-A53コア、1つのCortex-M4Fコア、GCNanoUltra 3D GPU、GC320 2D GPU、1080p60 h.265とVP9デコード、1080p60 h.264とVP8エンコードが統合されています。

• i.MX 8M Mini QuadLite/DualLite/SoloLiteは、4つ、2つ、または1つのArm Cortex-A53コア、1つのCortex- M4F core、GCNanoUltra 3D GPU、GC320 2D GPUが統合されています。

どちらのファミリにも、工業および商業動作条件に対する認定を受けています。i.MX 8M Miniプロセッサは、すべてアルファ粒子に対する耐性を高める14FinFETテクノロジーに基づいており、過酷な環境でのさらなる高信頼性を目的としてメモリ・ビットフリップを低減します。高性能で電力効率に優れた14FinFET技術で構築されたi.MX 8M Miniアプリケーションプロセッサは、急速に進化するスマートホームおよびスマート組み込み産業市場セグメントでの高性能かつ費用対効果の高い製品に選ばれています。

すべてのi.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサは、同じ14mm x 14mm LFBGA485パッケージが特徴で、最大限のスケーラビリティのためのピン互換性があります。

特徴

NEON^™ SIMDが搭載された最高4倍のArm^® Cortex^®-A53コア・プラットフォームで、浮動小数点ユニットが高度な計算性能を発揮
- コアあたり最大1.8GHz
- 64ビットArmv8-Aアーキテクチャ
- 32KB L1-Iキャッシュ/ 32KB L1-Dキャッシュ
- 512KB L2キャッシュ
1x Arm® Cortex-M4コア・プラットフォーム（低消費電力システム制御/スタンバイ用）
- 最高400MHz
- 16KB L1-Iキャッシュ/ 16KB L2-Dキャッシュ
- 256KB密結合メモリ（TCM）
オンチップメモリ:
- オンチップRAM（256KB + 32KB）
- 柔軟性に富んだメモリ・インターフェイスによって、最高クラスの性能と最低レベルの待機省電力（LPDDR4）、または最低レベルのシステム・コスト（DDR3L、DDR4）を実現
- 32/16ビットDRAMインターフェイス: LPDDR4（最大1.5 GHz）、DDR4-2400、DDR3L-1600
- Raw MLC/SLCデバイスのサポート、最高62ビットのBCH ECC、ONFi3.2準拠を始めとする8ビットNANDフラッシュ
- FlexSPI XIPに対応したeMMC 5.1フラッシュ（インターフェイス2dai ）、SPI NORフラッシュ（インターフェイス3台）
マルチメディア
- 1080p60 VP9プロファイル0、2（10ビット）デコーダ、HEVC/H.265デコーダ、AVC/H.264ベースライン、メイン、ハイデコーダ、VP8デコーダ
- 1080p60 AVC/H.264エンコーダ、VP8エンコーダ
- GCNanoUltra 3D GPU、1xシェーダ、OpenGL ES 2.0
- 2D GPU向けGC320
- LCDIFディスプレイ・コントローラは最大2層のオーバーレイ、1080p60をサポート
- ディスプレイ: 1x MIPI DSI（4レーン）（PHY搭載）
- カメラ: 1x MIPI CSI（4レーン）（PHY搭載）
- オーディオ: I/O制限の対象となる20チャンネル以上のオーディオをサポート。I2S、AC97、TDM、コーデック/DSP、S/PDIF、DSD interfacesをサポートしている5枚の同期オーディオ・インターフェイス（SAI）モジュール:
  - 1 SAI（8 Tx搭載） 8 Rxレーン
  - 1 SAI（4 Tx搭載） 4 Rxレーン
  - 2 SAI（2 Tx搭載） 2 Rxレーン
  - 1 SAI（1 Tx搭載） 1 RXレーン
- 9チャンネルの・パルス密度変調（PDM）入力

接続性:
- 1x PCIe 2.0 (1レーン、L1低消費電力Subステート搭載）
- 2x USB 2.0 OTGコントローラ（統合PHYインターフェイス搭載）:
- 3x SDIO3.0 / eMMC5.1 / SDXC / SD4
- 1x AVBとIEEEが搭載されたギガビットイ・ーサネット（MAC） 1588、低消費電力のためのエネルギー効率に優れたイーサネット（EEE）
- 4x UART、4x I2Cモジュール、3x ECSPIモジュール
セキュリティ:
- リソース・ドメイン・コントローラ（RDC）は、4つのドメインと最大8つのDDR領域をサポート
- Arm TrustZone（TZ）アーキテクチャ:
- Arm Cortex-A53 MPCore Trustzoneのサポート
- OCRAMコントローラが採用されているオンチップRAM（OCRAM）セキュア領域保護
- 高保証ブート（HAB）
- 暗号化加速と保証（CAAM）モジュール:
  - WidevineおよびPlayReadyコンテンツ保護をサポート
  - RSAおよび楕円曲線（ECC）アルゴリズムを活用した公開鍵暗号化（PKHA）
  - リアルタイム整合性検査（RTIC）
  - RSA、AES、3DES、DESのDRMサポート
  - サイド・チャンネル攻撃抵抗
  - 真の乱数発生（RNG）
  - 製造保護サポート
- セキュア非揮発性ストレージ（SNVS）:
  - セキュア・リアルタイム・クロック（RTC）
- 安全なJTAGコントローラ（SJC）
パッケージ
- 485ボールFBGA（薄型ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイ）
- 14mm x 14mm x 1.25mm、0.5mmピッチ
認定:
- lアプリケーション動作条件（温度、製品動作寿命）に適した商業（Tj = 0ºC～+95ºC）および工業（-40°C～+105ºC）製品

アプリケーション

民生用および業務用オーディオ・システム
- ポータブル・オーディオ機器
- ワイヤレスまたはネットワーク接続スピーカ
- サラウンド・サウンドとサウンド・バー
- オーディオ/ビデオ・レシーバ
- パブリック・アドレス・システム
音声支援とマシン・ビジョン
- 音声支援製品
- ファクトリオートメーション
- 試験および測定
- HMI制御組立ライン・ロボット工学
- ロボット掃除機
- 3Dプリンタ
- 画像分析
- 機械の目視検査

ホームおよびビル・オートメーション
- ビデオ・ドアベル
- 2方向ビデオ会議
- HVAC環境制御
- 警備/防犯装置システム
- IoTゲートウェイ
民生用およびヘルスケア
- スマートアプライアンス
- カメラとLCD
- モバイル患者ケア
- 血圧モニタ
- 運動および健康モニタ
- ディスプレイ付き運動器具