onsemi ARRAYX-BOB3-16S評価ボード
onsemi ARRAYX-BOB3-16S評価ボードを使用すると、個々の高速出力信号に加えて、ARRAYC-30035-16P、3mm 4x4 SiPMアレイのすべての標準ピクセル信号すべてに簡単にアクセスできます。統合されたブレイクアウト・ボードには、Hirose 40ウェイ・コネクタDF17(2.0)-40DS-0.5V(57) が中央に配置されています。このコネクタは、ARRAYC-30035-16PのHirose DF17(2.0)- 40DP-0.5V(57) 基板対基板コネクタと嵌合します。
高速信号: アレイからのすべてのすべての高速出力信号（Fn）は、嵌合コネクタを介してルーティングされます。ヘッダピン配列 これらのピンは、2つの20ウェイ（10×2列）2.54mmピッチ・ヘッダであるJ2およびJ3で形成されています。 また、コモン・カソード（CM）に接続するピン2本があり、他の2本は評価目的でのプロトタイピングが可能になるように未接続（NC）のままになっています。
関連製品
onsemi Cシリーズ・アレイSiPMセンサ
SiPMセンサで構成されたさまざまな形式でのコンパクトでスケーラブルなアレイの作成に使用されます。
公開: 2018-11-28
| 更新済み: 2023-01-24