Panasonic PGS熱グラファイトシート

Panasonic PGS熱グラファイトシート

Panasonic 熱分解高配向グラファイトシート(PGS)は、単結晶に近い構造のグラファイトで作成されています。ヘッドの分解プロセスを用いたポリマーフィルムから生産された、グラファイトの六方晶系構は、水平2D構造において均一に配置されています。

Panasonic PGS構造

 

特徴

  • 10µm~100µmの厚さ
  • 700~1950W/m.Kの熱伝導率
  • 銅よりも2倍~5倍高く、アルミニウムより最大7倍優れている

高熱伝導率
PGS高熱伝導率
熱伝導性係数(W/m*K)
  • 2mm曲げ半径 - シートは3000回以上180度に曲げることが可能 
  • 鋭い折り目を防止すれば、熱伝導率に影響なし
  • 環境に優しい安定した素材で、経年劣化なし
  • PGSは、電磁ノイズに対するシールドを実現しており、10μm~100μmの厚さのEMIおよび熱の同時ソリューションを実現

a-bプレーン(KEC方法)
a-bプレーン(K-C方式)


 

使用と結果



PGSフィルムは、熱源から熱を逃がすために使用されます。あるいは、ホットスポットから熱を発散または拡散させるために使用されます(A>B)。
熱転写

また、効率性の高い熱界面材料としても使用できます。
PGS熱インターフェイス

ICホットスポット温度の低下におけるPGSの有効性をここに示します。ABSの温度(Acrylnitril-Butadien-Styrol)表面 IC ABS(Acrylnitril-Butadien-Styrol)の表面温度、ICの温度、PCBの温度は、2つの異なる70μm厚のPGSシートサイズで示されています。

PGSのアプリケーション用例(熱によるシミュレーション)

PGSの用例

アプリケーション



熱は、カメラ設計においてIC(LED)からケーシングに伝導することが可能で、必要なヒートシンクを減らすことができます。
PGS転送の用例1

IGBTまたはスイッチングFETモジュールに適用すると、PGSは、サーマルインターフェースとして機能し、必要な熱接触抵抗および熱浸漬が減少します。

PGS向けIGBT FET

標準のPGSタイプ



標準のPGSタイプ

高耐熱性PGSタイプ



高耐熱性PGSタイプ
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