ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20リファレンスボード

ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20 リファレンスボードは、車載および産業用アプリケーションで高い信頼性と性能を保証するAEC-Q100準拠の音声合成LSI(大規模集積回路)チップ、LAPIS ML22Q274をサポートするように設計されています。ML22Q274は、高度なテキスト音声合成機能を提供し、幅広い組み込みシステムへのクリアで自然な音声出力を実現します。AEC-Q100準拠により、チップの耐久性と堅牢性が保証され、車載グレードの温度、振動、電気性能基準を満たしています。

ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20ボードは、車載音声認識システム、テレマティクス、その他の車載用音声ベース・インターフェイスなどのアプリケーションへのML22Q274チップの統合を容易にします。マイクやスピーカなどの必要不可欠なペリフェラルを搭載しているため、開発者は迅速にプロトタイプを作成し、実環境でチップの性能を評価することができます。信頼性と統合のしやすさに重点を置いたRB-S22Q274TD20 リファレンスボードは、要求の厳しい車載および産業環境へのLAPIS ML22Q274の導入を検討している技術者にとって不可欠な製品です。

特徴

  • LAPIS ML22Q274 用リファレンスボード
  • サウンドデバイスコントロールボード3(SDCB3)と組み合わせ可能
  • 使いやすいインターフェイス
  • 60mm x 57mm サイズ
  • 電源電圧範囲 3,0V~5.5V
  • TSSOP20ソケット

アプリケーション

  • 車載
    • 音響車両アラートシステム(AVAS)
    • メータ・クラスタ
    • 各種警告音
  • コンシューマー
    • 家電製品
    • 筐体機器
  • ポータブル機器
  • 通信システム
  • 産業機器
    • オフィス機器
    • 計測機器

PCBレイアウト

ロケーション回路 - ROHM Semiconductor RB-S22Q274TD20リファレンスボード
公開: 2024-12-17 | 更新済み: 2024-12-27