Samtec AcceleRate® HD超高密度メザニンストリップ
Samtec AcceleRate® HD超高密度メザニンストリップは、薄型スタック高さ5mm、スリムな幅5mm、ピッチ0.635mmを特長とします。これらのマイクロ相互接続は、最大400の総入出力（I/O）を備えた超高密度です。4列設計により、1列あたり10～100ポジションが可能です。Samtec AcceleRate HDヘッダおよびソケットコネクタは、PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応で、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）アプリケーションをサポートし、シグナルインテグリティ性能に最適化されたEdge Rate® コンタクトシステムを備えています。オープンピンフィールド設計により、接地および配線の柔軟性を提供します。
特徴
- 64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）アプリケーション対応
- PCIe 6.0/CXL 3.2対応
- 最大限の接地と配線の柔軟性を実現するオープンピンフィールド設計
- シグナルインテグリティ性能のために最適化されたエッジレートコンタクトシステム
- SureWare™超堅牢ガイドポストスタンドオフを利用可能
- RoHS対応
アプリケーション
- メディカル
- 産業用
- データコム
- コンピュータと半導体
- 防衛/航空宇宙
- 自動車
- 計測機器
仕様
- 0.635mmピッチ
- スタック高さ 5mm、7mm、9mm、10mm、11mm、12mm、14mm、16mm
- スリムな5mm幅
- 最大400I/Oの超高密度
- 1列あたり10～100ポジションの4列設計
- 最大定格電流1.34A
- 最大定格電圧155VAC/219VDC
- 黒色LCP絶縁体
- 銅合金接点材料
ビデオ
関連製品
Samtec mPower™ 2mm UMPT/UMPS超マイクロパワーコネクタ
電力専用または電源／信号アプリケーションを対象とする、設計柔軟性を備えた相互接続された18A電源ブレードです。
Samtec GPSO SureWare™ガイドポスト絶縁体
コネクタがボードに係合する前にコネクタを整列させ、より多くの積み重ね高さを可能にします。
Samtec GPSOM SureWare™マイクロガイドポストスタンドオフ
7mmまたは9mmスタック高のコネクタと併用できる、堅牢で汎用性の高いスタンドオフです。
関連ソリューション
Samtec 人工知能接続ソリューション
次世代のシステム設計をサポートする高性能製品の幅広いポートフォリオが特徴です。
Samtec 5Gソリューション
新興の5G技術に必要な超高周波数および高データレートをサポートしています。
公開: 2020-01-21
| 更新済み: 2026-02-03