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Samtec ExaMAX®高速バックプレーンシステム

Samtec  ExaMAX® 高速バックプレーンシステムには、112Gbps PAM4対応のFlyover® ケーブルや64Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタなど、さまざまなアプリケーションに適した、設計柔軟性が備わっています。ExaMAXバックプレーンシステムは、5Gネットワーキング、医療、車載、計測機器、軍事/航空宇宙、AI/機械学習をはじめとするさまざまな業界向けに設計されています。

112Gbps PAM4ケーブルアセンブリ

ExaMAXバックプレーン・ケーブル・システムは、Samtec Flyover®技術を使用してルーティング性とシグナルインテグリティを向上しました。Samtec Flyover®技術は共押出したひずみが非常に少ないTwinaxケーブルを使用して損失の多いPCB上に信号をルーティングし、リーチと帯域幅を向上させます。コンタクトに直接はんだ付けをすることにより、信号経路が最適化され、性能がさらに向上しました。112Gbps PAM4アプリケーションとPCIe® 6.0/CXL™ 3.1に対応しています。

64Gbps PAM4相互接続

Samtec ExaMAXコンタクトシステムは、常に2つの信頼性の高いコンタクトポイントを提供し、シグナルインテグリティの向上を目的にスタブの残存を最小限に抑えると同時に、低嵌合力と優れた接触法線力を実現しています。この信号ウェハーには、クロストークを向上させる一体型エンボス接地構造が組み込まれています。64Gbps PAM4 (32Gbps NRZ)アプリケーションとPICe 6.0/CXL 3.1に対応しています。

特徴

  • ExaMAXハイスピードバックプレーンシステム
    • さまざまな業界仕様に適合
    • PCIe 6.0/CXL 3.1対応
    • 24～72ペアの設計（4と6ペア、6、8、10、12列）
    • クロストークの低減を目的とした絶縁を強化するウエハー設計
    • プレスフィットテールによって、信頼性の高い電気接続を実現
  • ExaMAXハイスピードバックプレーンケーブルアッセンブリー
    • 112Gbps PAM4性能（ケーブル対ケーブル）
    • PCIe 6.0/CXL 3.1対応
    • 30AWGおよび34AWGのEye Speed®超低背型スキューTwinaxケーブル技術を活用
      • 改善されたシグナルインテグリティ、柔軟性の向上、ルーティング可能性
    • モジュラ柔軟性で高度にカスタマイズ可能
    • 層数の削減によるコストの削減
    • 複数のエンドオプションを利用可能
  • EBTM、EBTM-RA、EBTF-RA
    • 2.00mm（0.0787"）ピッチ
    • 64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）アプリケーションに対応
    • PCIe 6.0/CXL 3.1対応
    • さまざまなペア数をご用意
      • 4ペア: 6、8、10列
      • 6ペア: 6、8、10、12列
    • 垂直またはコプレーナ構成
  • EBDM-RA
    • エアフローを改善し、接続をほぼ不要にすることで、ミッドプレーンを排除
    • 2.00mm（0.0787"）ピッチ
    • カラム当たり6ペア
    • 64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）アプリケーションに対応
    • PCIe 6.0/CLX 3.1対応
    • シグナルインテグリティ性能の向上を目的とした短い信号経路
    • 一体型ガイドポスト
  • EBCMおよびEBCF
    • 112Gbps PAM4性能（ケーブル対ケーブル）
    • 34AWG～30AWG Twinaxケーブル
    • クロストーク低減に向けて絶縁を向上
    • 4または6ペアでご用意あり（4、6、8、10、12、14、または16列）
    • 垂直または直角構成
    • すべてのExaMAXコネクタとの相互嵌合が可能
    • PCIe 6.0/CLX 3.1対応
  • EBCL
    • 垂直ラッチングシュラウド
    • EBCF-VT to EBTM-VTの保持を実現
    • EBTM-VTの周囲と保護
    • ネジでEBCLをボード（M2ネジ）に固定
  • EBCB
    • パネル保持ブラケット
    • EBCMの保持を実現
    • ネジマウントによって、EBCBをバックプレーンに固定
  • EPTTとETPS
    • EBTF-RAシリーズとEBTMシリーズ用パワーモジュール
    • 垂直方向または直角方向
  • EGBMおよびEGBF
    • 垂直方向または直角方向
    • EBTF-RAシリーズとEBTMシリーズのガイドモジュール

アプリケーション

  • 5Gネットワーキング
  • 産業
  • 軍事/航空宇宙
  • 接続性のテスト
  • 医療用
  • ブロードキャストビデオ
  • 車載用
  • AI/機械学習
  • 計測機器

仕様

  • 2.00mmピッチ
  • 1ピンあたり4.2Aの電流定格
  • 銅合金接点材料
  • EBCMシリーズは、EBCF、EBTF、EBCBと嵌合
  • EBCFシリーズは、EBCM、EBTM、EBCLと嵌合
  • -55°C～+105°C動作温度範囲

カタログページ

その他の資料

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公開: 2022-10-12 | 更新済み: 2025-06-10