TDK DC/DCコンバータ・アプリケーション - HV～12V
TDK DC/DCコンバータ・アプリケーション - HV～12V - 広範なコンデンサが活用されています。コンバータアプリケーション用のTDKコンデンサのポートフォリオは、フィルムコンデンサ、多層セラミックコンデンサ（MLCC）、CeraLink® コンデンサを網羅しています。
アプリケーションの範囲
製品特性
フィルムコンデンサ
EPCOS / TDK B3277xH金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ
高パルス処理と低い自己発熱を示す誘電体ポリプロピレンを用いて設計されています。
EPCOS / TDK B3277xP DC Linkフィルムコンデンサ
ＤＣリンクフィルムコンデンサは、125ºCの最大動作温度と630～840VDC 定格電圧が備わっています。
EPCOS / TDK High Density MKP DC Link Film Capacitors
Features capacitance values up to 480μF and good self-healing properties.
EPCOS / TDK B3267xZ MKPフィルムコンデンサ
+125°Cの最大動作温度、コンパクトな設計で、AEC-Q200Dに準拠しています。
MLCC - SMD
400Vおよび800V
CGA9P1X7T2J474K250KC - 詳細
CKG57NX7T2J105M500JJ - 詳細
CeraLinkコンデンサ
EPCOS / TDK CeraLink™ LP（ロープロファイル）シリーズ
高リップル電流能力、低等価直列インダクタンス（ESL）が特徴です。
EPCOS / TDK CeraLink™Flexアセンブリコンデンサ
高リップル電流能力と温度範囲、低ESL、ESR、誘電体吸収、電力損失を提供します。
関連コンデンサ
TDK コンデンサ（DC‑Link回路用）
DC-Link機能を対象とした最適で費用対効果の高いソリューションのための広範なオプションと技術です。
公開: 2020-12-04
| 更新済み: 2024-03-27