TE Connectivity MULTI-BEAMカードエッジコネクタ
TE ConnectivityのMULTI-BEAMカードエッジコネクタは、代表的な電力および信号性能を供給し、性能、プロファイル、費用対効果といったサーバ市場要件に対処できます。また、これらのコネクタは、グローバルデータ通信アプリケーションにも最適です。TE MULTI-BEAMカードエッジコネクタは、既存のSEC-IIパワーカードエッジ設計より最大60%省スペースになっており、従来の製品に比べて30%電力密度が改善されています。また、このTEカードエッジコネクタシリーズは、電力接触のために電流定格は最大43Aになっています。これらのコネクタのスケーラブルでモジュラな機能は、構成とPCB設計において高い柔軟性をサポートしています。
特徴
- High density
- Up to 60% signal space savings
- 30% power density improvement over legacy products
- High Connectivity tolerance
- High gatherability for blind-mate applications, ±2.0mm (X), ±1.54mm (Y)
- More clearance between PCB pads for signal contact to prevent solder bridging and 1.3mm larger pads for easier alignment
- Supports 1.57mm and 2.36mm PCB thickness
- Modular design
- Common power and signal contact module
- Flexible configuration with different contact quantities and positions
- High scalability (AC and DC, low power and high power)
- High performance
- Excellent mechanical and electrical performance
- Easy mating/un-mating with proper retention force
- Low-level contact resistance
仕様
- Current rating
- Up to 43A (power contact)
- Up to 2A (signal contact)
- Voltage rating
- 100V maximum (power)
- 60V maximum (signal)
- 200 mating cycles durability
- EIA-364-27 mechanical shock
- EIA-364-28 vibration
- -55°C to +105°C operating temperature range
- Low mating force
- 6N maximum per power contact
- 1.5N maximum per signal contact
アプリケーション
- Datacenter
- Telecommunications
- Industrial automation
- Power systems
Related Connectors
TE Connectivity MULTI-BEAM Liteパワーコネクタ
薄型コネクタで、複数の電流に対応し、優れた電力密度を提供します。
公開: 2017-07-12
| 更新済み: 2026-01-12