Texas Instruments 66AK2G1x KeyStone IIシステムオンチップ（SoC）
Texas Instruments 66AK2G1x KeyStone IIシステムオンチップ（SoC）は、DSPおよびArm性能の両方を必要とするアプリケーションに対応し、高速周辺機器およびメモリ・インターフェイスと統合されています。また、このSoCには、ネットワークと暗号化機能のためのハードウェア・アクセラレーションも搭載されており、高レベルのオペレーティングシステム（HLOS）サポートが含まれています。66AK2G1xは、DSPおよびArmコアの両方を有効にし、システムのすべのメモリと周辺機器をマスターできます。このアーキテクチャによって、DSPまたはArm集中システムのいずれかの設計を達成できる最大限のソフトウェア柔軟性が促進されます。
66AK2G1xは、モジュールおよび外付けメモリ・インターフェイスにおいて、プロセッサ・コア、シェアード・メモリ、組み込みメメ織りのエラー訂正コード（ECC）を大幅に改善し、デバイスの信頼性を大幅に向上させています。ソフトエラー率（SER）とパワー・オン・時間（POH）の完全な解析によると、指定された66AK2G1x部品が広範な産業および車載要件を満たしていることが示されています。
特徴
- プロセッサ・コア
- Arm® Cortex®-A15マイクロプロセッサ・ユニット（Arm A15）サブシステム、最大1000MHz
- Armv7-Aアーキテクチャ命令セットの完全な実装をサポート
- 統合型SIMDv2（NEON™テクノロジ）およびVFPv4（ベクタ浮動小数点）
- 32KBのL1プログラム・メモリ
- 32KBのL1データ・メモリ
- 512KBのL2メモリ
- L2メモリのためのL1データ・メモリECCを対象としたエラー訂正コード（ECC）保護
- L1プログラム・メモリのためのパリティ保護
- グローバル・タイムベース・カウンタ（GTC）
- C66x固定および浮動小数点VLIW DSPサブシステム、最大1000MHz
- C67xおよびC64x+コアでの完全完全オブジェクトコード対応
- 32KBのL1プログラム・メモリ
- 32KBのL1データ・メモリ
- L2 RAMまたはキャッシュとして構成可能な1024KBのL2
- L1プログラム・メモリ用エラー検出
- ECCのL1データ・メモリ
- ECCをL2データ・メモリ
- Arm® Cortex®-A15マイクロプロセッサ・ユニット（Arm A15）サブシステム、最大1000MHz
- 産業用サブシステム
- 最大2つのプログラマブル・リアルタイム・ユニットおよび産業用通信システム（PRU-ICSS）
- メモリ・サブシステム
- 1024KBの共有L2 RAM搭載マルチコア共有メモリ・コントローラ（MSMC）
- 最大36ビットの外部メモリ・インターフェイス（EMIF）
- 汎用メモリコントローラ（GPMC）
- ネットワークサブシステム(NSS)
- サブシステムイーサネットMAC（EMAC）
- ナビゲータサブシステム(NAVSS)
- 暗号化エンジン（SA）
- ディスプレイサブシステム
- インループ・スケーリング、カラー・スペースがあるビデオ・パイプ1本をサポート
- 変換と背景色オーバーレイ
- 入力データ形式: ビットマップ、RGB16、RGB24、RGB32、ARGB16、ARGB32、YUV420、YUV422、RGB565-A8
- サポートされているディスプレイ・インターフェイス
- MIPI® DPI 2.0パラレル・インターフェイス
- RFBI（MIPI-DBI 2.0）最大QVGA @ 30fps
- BT.656 4:2:2
- BT.1120 4:2:2最大1920 × 1080 @ 30fps
- インループ・スケーリング機能
- LCDディスプレイ・インターフェイス・サポート
- アクティブマトリックス（TFT）
- パッシブマトリクス（STN）
- グレースケール
- TDM
- ACバイアス制御
- ディザー
- CPR
- 非同期オーディオ・サンプル・レート・コンバータ（ASRC）
- 高速シリアル・インターフェイス
- 統合PHY搭載PCI Express® 2.0ポート
- 最大2つのUSB 2.0高速デュアルロール・ポート（統合PHY搭載）
- フラッシュ・メディア・インターフェイス
- XIPと最大4つのチップ選択があるQSPI™
- 2つのマルチメディアカード（MMC）、セキュアデジタル（SD）ポート
- オーディオ周辺機器
- 3つのマルチチャンネル・オーディオ・シリアルポート（McASP）周辺機器
- マルチチャンネル・バッファ・シリアルポート（McBSP）
- 車載用周辺機器
- コントローラ・エリア・ネットワーク（CAN）ポート2つ
- メディア・ローカル・バス（MLB）1つ
- リアルタイム制御インターフェイス
- 6つの強化されたハイレゾ・パルス幅変調（eHRPWM）モジュール
- 2個の32ビット拡張キャプチャ（eCAP）モジュール
- 3個の32ビット拡張直交パルス・エンコーダ・モジュール（eQEP）
- 一般的な接続
- 集積回路間（I2C）インターフェイス3台
- シリアル・ペリフェラル・インターフェイス（SPI）4台
- UARTインターフェイス3台
- 汎用I/O (GPIO)
- タイマとその他のモジュール
- 64ビット・タイマ7個
- プロセッサ間通信
- 128（2×64）チャネルおよび1024（2×512）PaRAMエントリがあるEDMA
- KeyStone IIシステムオンチップ（SoC）アーキテクチャ
- セキュリティ
- 電源管理
- UART、I2C、SPI、GPMC、SDまたはeMMC、USBデバイス・ファームウェア・アップグレードv1.1、PCIe®、Ethernetインターフェイスのプライマリ・ブーツをサポート
- KeyStone IIデバッグ・アーキテクチャには、統合ARrmM CoreSight™サポートとトレース機能を装備
- 動作温度（TJ）
- –40°C～125°C（車載用）
- –40°C～105°C（外部）
- 0°C～90°C（商用）
アプリケーション
- 産業用通信と制御
- 車載用オーディオ・アンプ
- ホームオーディオ
- 業務用オーディオ
- パワー保護
- その他の組み込みシステム
関連開発ツール
Texas Instruments EVMK2GX 1GHz評価モジュール（EVM）
本製品を使用すると、直ちに66AK2Gxプロセッサファミリの評価を開始することができます。
機能ブロック図
公開: 2018-07-31
| 更新済み: 2023-02-01