Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 ARM™ベース マイクロコントローラ
Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 Arm™ベースのマイクロコントローラは、Arm® Cortex®-R5FとC66x浮動小数点DSPコアに基づく高集積、高性能マイクロコントローラです。このデバイスにより、OEM（相手先商標製品の製造会社）とODM（オリジナル設計製造会社）が完全に統合された混合プロセッサ・ソリューションの最大の柔軟性を通じて、堅牢なソフトウェアのサポート、豊富なユーザーインターフェイス、ハイパフォーマンスを備えたデバイスを迅速に市場に投入できるようになります。
内蔵の大規模で、ダイ上に統合された RAM、広い温度範囲をサポートするハードウェア・セキュリティ・モジュール (HSM) および機能安全性の統合により、AM273x/AM273x-Q1は、多くの産業用および自動車アプリケーションに安全で、セキュアで、コスト効率の高いソリューションを提供します。Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1デバイスは、ハードウェア・リファレンス設計、ソフトウェア・ドライバ、DSP ライブラリ、サンプル・ソフトウェア構成／アプリケーション、API ガイド、ユーザー・ドキュメントを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションの一部として提供されます。AM273x-Q1は、自動車アプリケーションを対象としたAEC-Q100認定を受けています。
特徴
- プロセッサ・コア
- リアルタイム処理の場合、高集積で、最大400MHzで動作するデュアルコア ARMCortex-R5FMCU サブシステム
- デュアルコアおよびシングルコア動作をサポートするデュアルコアArm Cortex-R5Fクラスタ
- すべてのメモリにSECDEDECCを備えた1 R5Fコアあたり32KBのICacheおよび32KBのDCache
- シングルコア：1クラスタあたり128KB TCM（R5Fコアあたり128KB TCM）
- デュアルコア：1クラスタあたり128KB TCM（R5Fコアあたり64KB TCM）
- TMS320C66x DSPコア
- シングルコア、32ビット、浮動小数点DSP
- 450MHz（14.4 GMAC）で動作
- リアルタイム処理の場合、高集積で、最大400MHzで動作するデュアルコア ARMCortex-R5FMCU サブシステム
- メモリ・サブシステム
- 最大5.0MBのオンチップRAM（OCSRAM）
- DSP、MCU、共有L3の間でメモリースペースを共有可能
- 3.5625MB共有L3メモリ
- メインサブシステム専用960KB
- DSPサブシステム専用384KB
- 外部メモリインターフェース（EMIF）
- 最大67MHzまでで動作するQSPIインターフェイス
- 最大5.0MBのオンチップRAM（OCSRAM）
- システムオンチップ (SoC) サービスとアーキテクチャ
- 12x EDMA（さまざまなサブシステム、MCU、DSP、アクセラレータコア用）
- 5x リアルタイム割り込み（RTI）モジュール
- インタープロセッサ通信（IPC）のメールボックスシステム
- 機器のデバッギングを実現できるJTAG/トレース・インターフェイス
- クロック源
- 内部発振器を備えた40.0MHzクリスタル
- 40/50MHzでの外部発振器をサポート
- 40/50MHzでの外部駆動クロック（正方形/正弦）をサポート
- 高速シリアル・インターフェイス
- 10/100Mbpsイーサネット（RGMII/RMII/MII）
- 入力：2x 4レーンMIPI D-PHY CSI 2.0データ
- 出力：4レーンAurora/LVDS
- 一般的な接続ペリフェラル
- 汎用アナログ/デジタル・コンバータ（GPECC）
- 1x 9チャンネルADC（最大625Kspsまでサポート）
- デジタル接続
- 最大25MHzで動作する4つのシリアルペリフェラルインターフェイス (SPI) コントローラ
- 3つの集積回路間 (I2C) ポート
- 4つの汎用非同期レシーバ‐トランスミッタ (UART)
- 汎用アナログ/デジタル・コンバータ（GPECC）
- 産業用および制御用インターフェイス
- 3x 優れたパルス幅変調 (ePWM)
- 1x 優れたキャプチャモジュール (eCAP)
- 2x CAN-FDサポートがあるモジュラ・コントローラ・エリア・ネットワーク（MCAN）モジュール
- 電源管理
- 電源シーケンシングの簡素化と電源レール数の削減を実現
- 3.3Vおよび1.8Vの動作をサポートするデュアル電圧デジタルI/O
- セキュリティ
- デバイスセキュリティ
- プログラマブル組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール（HSM）
- セキュア認証および暗号化ブートサポート
- 顧客がプログラム可能なルートキー、対称キー（256ビット）、キー失効機能を備えた非対称キー（RSA-4KまたはECC-512に応じる）
- 暗号ハードウェア・アクセラレータ - ECC、AES（最大256ビット）、TRNG/DRBGを搭載したPKA
- デバイスセキュリティ
- 機能安全
- 機能安全に準拠したターゲット
- 機能安全アプリケーション用に開発済
- ISO 26262機能安全システムの設計に役立つ文書を利用可
- 最大ASIL Bまでのハードウェア整合性
- 安全関連認定
- TÜV SÜDによるISO 26262認証（計画中）
- AEC-Q100認証の対象
- 動作条件
- 車載グレードの温度範囲をサポート
- 産業グレードの温度範囲をサポート
- 機能安全に準拠したターゲット
- パッケージ・オプション
- 13mm x 13mmのZCE（285ピン）nFBGAパッケージ、0.65 mmピッチ
- 45nm技術
- コンパクトなソリューション・サイズ
アプリケーション
- ロボティクス
- 工場オートメーション安全ガード
- ビル用オートメーション
- 車載用オーディオ
- トラフィック監視
- マシンビジョン
- 航空電子工学
- 産業輸送
機能ブロック図
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公開: 2022-03-01
| 更新済み: 2024-04-17