Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™プラグイン・モジュール・キット

Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™プラグイン・モジュール・キットは、CC3135の機能と性能の広範な評価を促進します。CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi®、デュアルバンド・ネットワーク・プロセッサは、任意のマイクロコントローラをモノのインターネット(IoT)に接続します。

BOOSTXL-CC3135モジュールは、TIのMCU LaunchPadキットに接続すると使いやすく、ソフトウェアを急速に開発できるようになります。このpモジュールは、高性能エミュレーションBoosterPack(CC31XXEMUBOOST)に差し込むことができ、SimpleLink StudioでMCUをエミュレートするPCに接続できます。また、アダプタボードを使用すると、このキットをTIのLaunchpad以外の任意の低電力MCUプラットフォームにも接続できます。

BOOSTXL-CC3135キットは3構成:• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP432P401R: すべてのソフトウェアをCC3235ソフトウェア開発キット(SDK)で実行し、MSP432 MCUで開発
• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST: あらゆるCC3135開発に使用
• BOOSTXL-CC3135: CC31XXEMUBOOSTをすでにお持ちの場合のスタンドアロンCC3135 BoosterPack購入オプション

特徴

  • QFNパッケージに収められたCC3135 Wi-Fiワイヤレス・マイクロコントローラ(MCU)
  • 2x20ピンのスタッカブルコネクタ(BoosterPackヘッダ)をTI LaunchPadとその他のブースターパック・プラグイン・モジュール
  • U.FLベース・テスト用オプションを備えたオンボードチップアンテナ
  • シングルチップ・セキュリティ・ソリューション
  • Bluetooth® Low Energy共存をサポート
  • 低電力設計用のアルカリ電池で動作

ボードの概要

ロケーション回路 - Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™プラグイン・モジュール・キット

レイアウト

ロケーション回路 - Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™プラグイン・モジュール・キット
公開: 2019-02-21 | 更新済み: 2025-03-05