Texas Instruments CC3300&CC3301SimpleLink™トランシーバ
Texas InstrumentsCC3300およびCC3301SimpleLink™ トランシーバは、高度に統合されたシングルチップ WLAN および Bluetooth® 低エネルギーデバイスであり、設計統合が容易な0.4mmピッチの 40 ピン、5mmx5mmQFN パッケージでご用意しています。これらの第10世代接続コンボ チップは実証済みのテクノロジーに基づいており、接続ポートフォリオ用の TI 統合デバイスを補完します。このモジュールは、ピーク スループット要件が IP 層で最大50Mbpsである、TCP/IP を実行する Linux または RTOS ホストを備えたコスト重視の組み込みアプリケーションでの使用に最適です。TICC3300およびCC3301SimpleLink トランシーバは、小型PCBフットプリントと最適化された部品表 (BOM) により、組み込みデバイスアプリケーションに Wi-Fi® 6の効率性をもたらします。アプリケーションには、グリッドインフラストラクチャ、ビルディングとホーム オートメーション、小売オートメーションと決済、医療、家電製品が含まれます。
特徴
- コスト重視の産業用組み込みアプリケーション向けに、高度に最適化された Wi-Fi6および Bluetooth Low Energy5.2システム
- TCP/IP スタックを実行できるあらゆる MPU または MCU ホストと統合するように設計されています
- Wi-Fi 6
- IEEE802.11b/g/n/ax をサポートする MAC、ベースバンド、RF トランシーバ
- TWTと OFDMA による効率の向上
- サポートされている WPA2 およびWPA3を使用したハードウェアベースの暗号化と復号化
- 優れた相互運用性
- Bluetooth Low Energy 5.2
- Bluetooth5.2長距離および高速 PHY (最大 2 Mbps) をサポートします
- 共有SDIOまたはUARTのオプションを備えたBluetooth用ホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) トランスポート
- 最大+20dBmの出力電力を備えた完全なワイヤレス・ソリューション用の統合2.4GHz PAであり、優れたWi-Fi性能とより長いBluetooth LEを実現
- 範囲
- アプリケーションのスループットは最大50Mbps
- 4 ビット SDIO または SPI ホスト インターフェイスのサポート
- 強化されたセキュリティ
- 安全なホストインターフェース
- ファームウェア認証
- ロールバック防止保護
- 先端機能
- 異なる RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) 上の他の Wi-Fi デバイスに直接接続するためのマルチロールサポート (STA および AP)
- オプションのアンテナの多様性または選択
- 追加の2.4GHz無線 (例：Thread または ZigBee®) との外部共存のための3線式または1線式PTA
- 電源管理
- 1.8V VMAIN 、VIO 、Vpp
- 2.1V～4.2V VPA
- クロックソース
- 40MHzXTAL 高速クロック
- 内部 LFOSC または外部32.768kHzの遅いクロック
- 40 ピン、5mmx5mmクワッド フラット ノーリード (QFN) パッケージ、0.4mmピッチで設計が簡単
- 動作温度範囲：-40°C～+105°C
アプリケーション
- グリッドインフラ
- ビルディングおよびホームオートメーション
- 家電製品
- 医療用
- リテールオートメーションと支払い（ペイ）
ビデオ
システム図
関連開発ツール
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公開: 2023-04-20
| 更新済み: 2025-01-09