Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0 MCU

Texas Instruments MSPM0L130x/ MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0マイクロコントローラ(MCU)は、MSP高集積超低電力32ビットMSPM0 MCU ファミリの製品です。これらのデバイスは、最大32MHzの周波数で動作する強化されたARM Cortex-M0+ コア・プラットフォームに基づいています。これらのコスト最適化されたMCUは、高性能アナログ周辺機器の統合を提供し、-40°C~125°Cの拡張温度範囲をサポートし、1.62V~3.6Vの電源電圧で動作します。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1デバイスは、最大4KBのSRAMと最大64KBの組み込みフラッシュ・プログラム・メモリを提供します。これらのMCUには、最大±1.2%の精度を持つ高速オンチップ発振器が組み込まれているため、外部水晶振動子が不要になります。追加機能には、3チャンネルDMA、16および32ビットCRCアクセラレータ、各種の高性能アナログペリフェラル(1つの設定可能内部リファレンス電圧付き12ビット1.68MSPS ADC、1つのリファレンス電圧DAC内蔵高速コンパレータなど)があります。これらのデバイスには、2つのゲインをプログラム可能なゼロドリフト・ゼロクロスオーバー・オペアンプ、1つの汎用アンプ、1つのオンチップ温度センサなども含まれます。これらのデバイスは、16ビット汎用タイマ4点、ウィンドウ付きウォッチドッグタイマ1点、各種通信ペリフェラル(UART 2点 2、SPI 1点、I2C 2点を含む)といったインテリジェントなデジタルペリフェラルを備えています。これらの通信ペリフェラルは、LIN、IrDA、DALI、マンチェスター、スマート・カード、SMBus、および PmBusのプロトコル・サポートを提供します。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1ファミリの低電力 MCUは、顧客がユーザーのプロジェクト・ニーズを満たすMCUを見つけるように、さまざまなレベルのアナログおよびデジタル統合を備えたデバイスで構成されます。広範な低電力モードと組み合わされたアーキテクチャは、ポータブル測定アプリケーションでバッテリ寿命の延長を実現するように最適化されています。MSPM0L130x-Q1は、自動車アプリケーションを対象としたAEC-Q100認定を受けています。

特徴

  • Core
    • Arm 32ビットCortex-M0+ CPU、周波数最大32MHz
  • 動作特性
    • 拡張温度: -40°C〜125°C
    • 1.62V ~ 3.6Vの広範な電源電圧範囲
  • メモリ
    • 最大64KBのフラッシュ
    • 最大4KBのSRAM
  • 高性能アナログ周辺機器
    • 合計最大10の外部チャネルに対応可能な12ビット1.68Msps A/Dコンバータ(ADC)1個
    • 設定可能な1.4Vまたは2.5Vの内部ADCリファレンス電圧(VREF)
    • 2 つのゼロドリフト・ゼロクロスオーバー・チョッパ・オペアンプ(OPA)
      • チョッピングによる 0.5μV/°Cのドリフト
      • 6pAの入力バイアス電流(MSPM0L134xのみ)
    • プログラム可能なゲイン段を内蔵(1~32x)
    • 汎用アンプ(GPAMP)1個
    • 8ビットリファレンス電圧DACを内蔵した1つの高速コンパレータ(COMP)
      • 伝搬遅延 32ns
      • 最小1µA未満の低消費電力モード
    • ADC、OPA、COMP、DAC間のアナログ接続をプログラム可能
    • 集積温度センサ
  • 最適化された低電力モード
    • RUN:71µA/MHz (CoreMark)
    • STOP:4MHzで151µA、32kHzで44µA
    • STANDBY:32kHz 16ビット・タイマ動作で 1.0µA、SRAM/レジスタを完全に保持、32MHzクロックでのウェークアップ時間3.2µs
    • SHUTDOWN:61nA(IOウェイクアップ可能)
  • インテリジェントなデジタル周辺機器
    • 3チャネルDMAコントローラ
    • 3チャンネルイベントファブリックシグナリングシステム
    • 合計 8つの PWMチャネルをサポートする4つの16ビット汎用タイマ(それぞれに STANDBYモードでの低消費電力動作をサポートする2つのキャプチャ/比較レジスタを内蔵)
    • ウィンドウ・ウォッチドッグ・タイマー
  • 強化された通信インターフェイス
    • 2つのUARTインターフェイス。1つはLIN、IrDA、DALI、スマートカード、マンチェスターをサポート。どちらもSTANDBYモードでの低消費電力動作をサポート
    • I2Cインターフェイス2点のうち1点は、FM+(1Mbit/s)対応。どちらも、SMBus、PMBus、STOPモードからのウェークアップをサポート。
    • 1つのSPI。最大16Mbit/sをサポート
  • クロックシステム
    • ±1.2%精度の4MHz~32MHzの内部発振器(SYSOSC)
    • ±3%精度の32kHzの低周波数内部発振器(LFOSC)
  • データ整合性
    • 巡回冗長検査(CRC-16またはCRC-32)
  • 柔軟な I/O 機能
    • 最大28のGPIO
    • フェイルセーフ保護機能を備えた2つの5V許容オープンドレインIO
  • 開発サポート
    • 2ピンシリアルワイヤデバッグ(SWD)
  • パッケージオプション
    • 32ピンVQFN(RHB)
    • 28ピンVSSOP(DGS)
    • 24ピンVQFN(RGE)
    • 20ピンVSSOP(DGS)
    • 16ピンSOT(DYY)、WQFN(RTR)(WQFNパッケージは近日中に発売予定)
  • ファミリメンバー
    • MSPM0L13x3: 8KBのフラッシュ、2KBのRAM
    • MSPM0L13x4: 16KBのフラッシュ、2KBのRAM
    • MSPM0L13x5: 32KBのフラッシュ、4KBのRAM
    • MSPM0L13x6: 64KBのフラッシュ、4KBのRAM
  • 開発キットとソフトウェア
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™開発キットお
    • MSPソフトウェア開発キット(SDK)

アプリケーション

  • バッテリの充電と管理
  • 電源と電力供給
  • パーソナル・エレクトロニクス
  • ビルのセキュリティと火災の安全性
  • コネクテッド周辺機器とプリンタ
  • グリッドインフラ
  • スマートメーター計測
  • 通信モジュール
  • 医療機器、健康機器
  • ライトニング

機能ブロック図

ブロック図 - Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm® Cortex®-M0 MCU
公開: 2023-06-02 | 更新済み: 2025-06-23