Texas Instruments SMALL-AMP-DIP評価モジュール
Texas Instruments SMALL-AMP-DIP評価モジュールは、数多くの業界標準小型パッケージサイズとインターフェイス接続するための高速で簡単な方法を実現することによって、小型パッケージのオペアンプのプロタイピングの速度を加速します。Small-Amp-DIP-EVMは、DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) などの8種類の小型パッケージ・オプションに対応しています。
特徴
- 小型パッケージICのプロトタイプ作成を簡素化
- 8種類の小型パッケージタイプに対応
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公開: 2019-05-02
| 更新済み: 2024-10-14