Texas Instruments TPSM336x5同期整流降圧コンバータパワーモジュール
Texas Instruments TPSM336x5同期バックコンバータ・パワーモジュールは、2.5A、36V入力同期降圧DC/DCパワーモジュールで、コンパクトな3.5mm x 4.5mm x 2mm、11ピンQFNパッケージに収められています。TPSM336x5には、フリップチップオンリード（FCOL）パッケージ、パワーMOSFET、統合インダクタとブートコンデンサが組み込まれています。TPSM336x5は、帰還分圧器と動作で1V～15Vまでの出力に構成できます。TI TPSM336x5 パワーモジュールは、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。このデバイスは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックを可能にする自動モードを備えており、1.5µA（13.5V VIN 時）の無負荷消費電流と軽負荷時の高効率を達成します。PWMモードとPFMモード間のシームレスな移行と低いMOSFETオン抵抗により、全負荷範囲にわたって卓越した効率を実現します。
小型のHotRod™ QFNパッケージ技術は、熱性能を高め、高い周囲温度での動作を保証します。TPSM336x5は、スペクトラム拡散と連動して優れたEMI性能を供給します。
特徴
- 多目的性の同期バックDC/DCモジュール
- 統合MOSFET、インダクタ、CBOOTコンデンサ、およびコントローラ
- 広い入力電圧範囲： 3V~36V
- 入力過渡保護：最大40V
- 接合部温度範囲–40°C～+125°C
- 4.5mm × 3.5mm × 2mmオーバーモールド・パッケージ
- RTピンを使用して200kHz～2.2MHzの間で調整できる周波数
- 全負荷範囲での超高効率
- VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5Aで88%以上の効率
- VIN = 24V、 V OUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5Aで87%以上の効率
- VIN = 13.5Vで1.5µAという低いスタンバイIQ
- 超低EMI要件向けに最適化済
- デュアルランダム・スペクトラム拡散 - DRSS
- リードパッケージでのフリップチップ - FCOL
- インダクタとブートコンデンサの統合
- CISPR 11、Class Bに準拠
- 出力電圧と電流オプション
- 1V～15Vの調整可能な出力電圧
- WEBENCH®パワーデザイナが搭載されたTPSM33625を使用してカスタム設計を作成
- スケールできる電源に最適
- ピン互換性
- TPSM365R6（65V、600mA）
- ピン互換性
アプリケーション
- ファクトリーオートメーション
- 試験と計測
- グリッドインフラ
ビデオ
標準回路図
出力電流VIN = 24Vと比較した効率性
機能ブロック図
評価モジュール
Texas Instruments TPSM33625EVM評価モジュール
EVMは、TPSM33625パワーモジュールの動作を評価するように構成されています。
公開: 2023-01-21
| 更新済み: 2024-08-23