Texas Instruments TPSM63608 同期整流式降圧DC/DCパワーモジュール

Texas InstrumentsTPSM63608同期整流式降圧DC/DCパワーモジュールは、高集積36V、6ADC/DCソリューションで、パワーMOSFET、シールドされたインダクタ、および強化された HotRod™QFNパッケージのパッシブを組み合わせています。このモジュールには、入力コンデンサと出力コンデンサの配置を最適化するために、パッケージの角にV_IN ピンとV_OUT ピンが配置されています。モジュールの下にある4つの大きな熱パッドにより、シンプルなレイアウトと製造での簡単な取り扱いが可能です。1V ~ 20Vの出力電圧が搭載されており、TPSM63608は、小型のプリント基板フットプリントで 低EMI設計を迅速かつ簡単に実装できるように設計されています。トータルソリューションでは必要な外付け部品は４つのみで、設計プロセスから磁気部品や補償部品の選択を排除します。