Vishay General Semiconductor eSMP™ SlimDPAKショットキー整流器
Vishay Semiconductors eSMP™ SlimDPAKショットキー整流器には、低順方向電圧降下、および低電力損失が備わっており、高効率パッケージに入っています。SlimDPAKショットキー整流器は、従来のDPAKよりも全体的にスペースが86%、高さが57%削減されています。標準および車載用トレンチMOSバリアショットキー（TMBS）整流器は、高さ1.3mmと非常に薄型で、自動位置決めに最適です。SlimDPAKパッケージは、従来のDPAKに比べて、電流定格で200%低下しています。
特徴
- 極めて薄型、標準高さ1.3mm
- Trench MOSショットキー技術
- 自動配置に最適
- 低順方向電圧降下、電源損失の低減
- 高効率動作
- J-STD-020、MSLレベル1に適合、LF最大ピーク260°C
- AEC-Q101準拠もあり
アプリケーション
- 定電圧、高周波数DC/DCコンバータ
- フリーホイールダイオード
- 極性保護
- 車載用
Fred Ptインフォグラフィック
標準リカバリ・インフォグラフィック
TMBS® Rectifiers in eSMP® Series Packages
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Additional Resource
公開: 2017-06-14
| 更新済み: 2025-02-10