Vishay eSMP SMPC高速リカバリ整流器

Vishay Semiconductors eSMP SMPC高速リカバリ整流器は、電源、インバータ、コンバータ、フリーホイールダイオードの汎用整流での使用を目的に設計されており、民生、車載、テレコミュニケーションの各アプリケーション向けです。これらのeSMP SMPC高速リカバリ整流器は、低順方向電圧降下、低電流漏洩、高順方向サージ能力が特徴です。これらの整流器は、シングルまたはデュアルチップ表面実装TO-277Aパッケージで販売されています。コンパクトな4.8mm x 6.7mmフットプリントおよび1.1mm(typical)の薄型のTO-277Aパッケージによって、高電流密度の電源設計が可能です。 Vishay eSMP SMPC高速リカバリ整流器は、標準およびAEC-Q101認定バージョンでご用意があります。

特徴

  • Low 1.1mm profile (typical)
  • Ideal for automated placement
  • Glass-passivated planar chip junction
  • Controlled avalanche characteristics
  • Low leakage current
  • High forward surge capability
  • Low forward voltage drops
  • Wide-bottom plate design for optimal heat dissipation
  • AEC-Q101 qualified available
  • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C
  • Halogen free
  • RoHS compliant
公開: 2017-07-18 | 更新済み: 2022-06-20