Vishay eSMPシリーズ表面実装ショットキーバリア整流器
Vishay eSMPシリーズ表面実装ショットキーバリア整流器は、自動配置に理想的で、薄型パッケージを使用しています。また、低順方向電圧降下および低電源損失の特徴も備えています。それらは、LF最大ピーク260°CでJ-STD-020、MSLレベル1に適合しています。
特徴
- Low-profile package
- Ideal for automated placement
- Low forward voltage drop, low power losses
- Low leakage current
- Wave and reflow solderable
- Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C
- AEC-Q101 qualified available
- Automotive ordering code: base P/NHM3
アプリケーション
- High-frequency inverters
- DC/DC converters
- Polarity protection
- Commercial
- Industrial
- Automotive
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Vishay eSMP SMFショットキー整流器
表面実装アプリケーション用に薄型パッケージになっており、自動位置決めに最適です。
公開: 2015-03-18
| 更新済み: 2022-03-11