AMD / Xilinx Spartan®-7 SP701 FPGA評価キット
Xilinx SP701評価キットは、産業用ネットワーキング、組み込みビジョン、車載用アプリケーションといったセンサフュージョンを必要とする設計を対象に構築されています。この評価キットは、Xilinx®フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)ラインの製品のメンバーであるXC7S100FGGA676に基づいています。SP701評価キットは、周辺モジュールインターフェイス(Pmods)およびFPGAメザニンカード(FMC)コネクタ経由の高I/O可用性およびI/O拡張機能が特徴で、Spartan-7 FPGAユーザーにとって最大クラスのIP開発キャンバスとなっています。このボードは、28nm、1Vコア電圧プロセスによる高性能およびさらなる低消費電力を目的に設計されています。さらなる低消費電力を目的としたこのボードには、0.9Vコア電圧オプションがあります。特徴
- センサヘビーデューティーアプリケーションの接続性
- MIPI CSI、DSI、HDMIを含むビデオインターフェイス
- PmodsおよびFPGAメザニンカード(FMC)インターフェイス経由で拡張できるI/O
- デュアルイーサネット(産業ネットワーキング用)
- 最大クラスのSpartan-7を活用したベストインクラスの性能と柔軟性
- 400本の使用可能I/Oピンとの接続を目的に構築
- 業界で最も広いレベルのコスト最適化ポートフォリオ全体でのスケールが可能
- 組み込みアプリケーションのための使いやすいソフトプロセッサオプション
- あらかじめ構成されているMicroBlaze™アプリケーションプロセッサ、リアルタイムプロセッサ、マイクロコントローラ用例設計(最大200DMIPSの処理電力あり)
- ARM® Cortex®-M1およびCortex-M3 DesignStart FPGAを利用可能
- 無料のVivado® HL WebPack™エディションサポート
- Cコンパイルとデバッグ用のXilinxソフトウェア開発キット(XSDK)を搭載
- ドラッグアンドドロップ周辺機器を活用して迅速かつ簡単に設計をカスタマイズ
仕様
- XC7S100-2FGGA676パッケージ
- 152.4mm4 x 88.44mm
- 設定
- Quad SPI (QSPI) 1Gb
- ダイレクトQSPIフラッシュプログラムヘッダ
- USB-to-JTAGブリッジ
- DDR3L SDRAMメモリ
- 256Mx16 4Gb DDR3-1866
- FPGAおよびシステムコントローラによってアクセスできるハードウェアIDストレージ用の32 Kb I2C EEPROM
- クロック
- I2CプログラマブルSYSCLK発振器33.33mhz
- VITA 57.1 FMC-LPCコネクタ
- 34差動ペアまたは68シングルエンドLA[00-33]バス
- 10/100/1000 3高速イーサネットPHY
- モバイル業界プロセッサ・インターフェイス(MIPI)機能
- MIPI-CSIカメラシリアルインターフェース(DigilentからのPCAM 5c用)
- MIPI-DSIディスプレイ・シリアル・インターフェイス
- HDMI出力(1.4仕様に対応)
- USB-UARTインターフェイス
- FT4232H JTAG/3xUART
- システムコントローラ(MSP430)
- +12VDC動作電圧
- I2Cバス
- 6x Pmod rt角度レセプタクル(Digilent Pmod IF 1.2.0仕様に対応)
- 汎用I/O (GPIO)
- 8x LED (GPIO_LED[0:7]) (アクティブ高)
- 5x プッシュボタンスイッチ、地理的、GPIO_SW_[N,E,S,W,C] (アクティブ高)
- 1x プッシュボタンスイッチ、CPU_RESET(アクティブ高)
- 2x 8極DIPスイッチ、GPIO_DIP_SW_B[0:15](アクティブ高)
- 操作スイッチ
- パワーON-OFFスライドスイッチ
- PROG_Bプッシュボタンスイッチ(アクティブ低)
- 4極構成モードDIPスイッチM[0:2]_0_SW、INIT_B_0(アクティブ低)
- 動作ステータスLED
- 完了
- パワーON
- PG(パワーグッド)
- パワーシステム
- Vccint 0.90Vまたは1.00V (I2Cを選択可)
- 12V入力およびvcintでのI2Cテレメトリ
- 環境面の特徴
- 温度
- 動作: 0°C~+45°C
- 保存: –25°C~+60°C
- 湿度
- 10%~90%(結露なし)
- 温度
ビデオ
ブロック図
公開: 2019-10-08
| 更新済み: 2024-10-31
