HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年、シリコンEDT2技術が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2（第2世代）を発表し、EDT3（Si IGBT）およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。

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技術
取り付け様式
パッケージ/ケース
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies IGBT モジュール HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT モジュール HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies IGBT モジュール HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
データシート
6在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
1在庫
24予想2026/06/26
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
データシート
5在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT モジュール HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
データシート
5予想2026/07/02
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules SiC Press Fit