HybridPACK™ Drive G2モジュール

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2モジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途向けに設計されたコンパクトなパワーモジュールです。Infineon Technologies G2（第2世代）モジュールは、同じモジュールサイズを維持しつつSiまたはSiC技術を使用して性能レベルを拡張できるだけでなく、さまざまなチップセットセットに対応しています。2017年に、シリコンEDT2技術を用いたG1が登場し、実際の運転での効率性が最適化されました。2021年、CoolSiC™ バージョンを投入し、より高いセル密度と優れた性能を実現しました。2023年、750Vおよび1200Vクラスで出力が最大300kWの性能を誇るHybridPACK Drive G2 (第2世代) を発表しました。EDT3 (Si IGBT) およびCoolSiC™ G2 MOSFET技術を搭載し、使い勝手の良さとセンサの統合オプションを実現しています。

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Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module
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3在庫
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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5在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
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3在庫
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFETモジュール HybridPACK Drive G2 module
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2在庫
6取寄中
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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11在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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9在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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1在庫
12予想2026/02/13
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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9在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si