はんだ接着パワーブロックIGBTモジュール

Infineonはんだ接着パワーブロックIGBTモジュールは、はんだ接着技術を利用したバイポーラーパワーモジュールで、費用対効果の高いアプリケーションの要件に対応します。これらの新しいパワーブラックモジュールによって、これまでのところは圧力の接点のみを使用していた、そのすでに包括的な電源モジュールのポートフォリオが拡張されています。（モジュール/アプリケーションに応じて）市場価格の約25%以下の関連圧力コンタクトバリアントはんだ接着モジュールは、最大50mmの小型パッケージサイズでのモジュールにおいて、大幅なコスト面でのメリットを提供します。小型はんだパワーブラックモジュールは、圧力接点の高い堅牢性を必ずしも必要としない標準駆動またはUPSのようなアプリケーションに理想的です。
詳細

個別半導体のタイプ
カテゴリービューの変更
結果: 10
選択 画像 部品番号
 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS 製品タイプ
技術
取り付け様式
パッケージ/ケース
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
データシート
5在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール 20mm Solder Bond Thyristor Module
データシート
30在庫
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies ダイオード・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
18在庫
16予想2026/02/16
最低： 1
複数： 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
1在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies ダイオード・モジュール 20mm Solder Bond Rectifier Diode
データシート
432取寄中
最低： 1
複数： 1

Diode Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール 20mm Solder Bond Thyristor Module
データシート
72予想2026/06/18
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
104予想2026/04/02
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
16予想2026/02/20
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
3予想2026/02/20
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
データシート
リードタイム 30 週間
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount