はんだ接着パワーブロックIGBTモジュール

Infineonはんだ接着パワーブロックIGBTモジュールは、はんだ接着技術を利用したバイポーラーパワーモジュールで、費用対効果の高いアプリケーションの要件に対応します。これらの新しいパワーブラックモジュールによって、これまでのところは圧力の接点のみを使用していた、そのすでに包括的な電源モジュールのポートフォリオが拡張されています。（モジュール/アプリケーションに応じて）市場価格の約25%以下の関連圧力コンタクトバリアントはんだ接着モジュールは、最大50mmの小型パッケージサイズでのモジュールにおいて、大幅なコスト面でのメリットを提供します。小型はんだパワーブラックモジュールは、圧力接点の高い堅牢性を必ずしも必要としない標準駆動またはUPSのようなアプリケーションに理想的です。
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数量 RoHS 製品タイプ
技術
取り付け様式
パッケージ/ケース
Infineon Technologies ダイオード・モジュール 20mm Solder Bond Rectifier Diode
データシート
314在庫
最低： 1
複数： 1

Diode Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
99在庫
112予想2026/11/02
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール 20mm Solder Bond Thyristor Module
データシート
30在庫
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
16在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies サイリスタ・モジュール 20mm Solder Bond Thyristor Module
データシート
108取寄中
最低： 1
複数： 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies ダイオード・モジュール L#T-BOND MODULE
データシート
40予想2026/06/01
最低： 1
複数： 1

Diode Modules Si Screw Mount PB34
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
データシート
9予想2026/09/03
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
データシート
リードタイム 30 週間
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount