Infineon Technologies はんだ接着パワーブロックIGBTモジュール

Infineonはんだ接着パワーブロックIGBTモジュールは、はんだ接着技術を利用したバイポーラーパワーモジュールで、費用対効果の高いアプリケーションの要件に対応します。これらの新しいパワーブラックモジュールによって、これまでのところは圧力の接点のみを使用していた、そのすでに包括的な電源モジュールのポートフォリオが拡張されています。（モジュール/アプリケーションに応じて）市場価格の約25%以下の関連圧力コンタクトバリアントはんだ接着モジュールは、最大50mmの小型パッケージサイズでのモジュールにおいて、大幅なコスト面でのメリットを提供します。小型はんだパワーブラックモジュールは、圧力接点の高い堅牢性を必ずしも必要としない標準駆動またはUPSのようなアプリケーションに理想的です。