SAS-PCIe Gen 4コネクタ

TE Connectivity (TE)のSAS-PCIe Gen 4コネクタには、インターフェイス互換性、速度、システムの柔軟性での優れた性能が備わっており、次世代プラットフォームのニーズに対処できます。これらのコネクタは68ピンおよび表面実装型で、SFF-8639仕様に適合します。また、SFF-8630、SFF-8680、SFF-8432インターフェイスとの互換性があります。このTEシリーズは、SASレーンを対象とした24Gbps、PCIeレーンを対象とした16GT/sを実現しています。TE SAS-PCIe Gen 4コネクタは、メインストリーム・サーバ、エンタープライズ・ストレージ・システム、外部ストレージ・システム、メザニンカードに最適です。

結果: 4
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 位置数 間隔 行数 末端様式 取り付け角度 定格電流 最低動作温度 最高動作温度 接点メッキ 接点材質 筐体材質
TE Connectivity 基板間およびメザニンコネクタ SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 379在庫
最低: 1
複数: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity 基板間およびメザニンコネクタ SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 707在庫
最低: 1
複数: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity 基板間およびメザニンコネクタ SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P 788在庫
最低: 1
複数: 1

Connectors 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity 基板間およびメザニンコネクタ SAS/PCIE 4.0 U.2/U.3 RCPT 68P
700予想2026/08/26
最低: 1
複数: 1

Receptacles 68 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder 500 mA 0 C + 55 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)