NeXLev シリーズ 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 49
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最高動作温度
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接点材質
筐体材質
シリーズ
パッケージ化

Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
データシート
24在庫
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Plug Solder Balls
データシート
20在庫
最低： 20
複数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
20在庫
最低： 20
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
データシート
非在庫リードタイム 12 週間
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept Solder Balls
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在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
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在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
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在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 25 mm, 27 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 100P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
データシート
非在庫リードタイム 26 週間
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 200P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 24
複数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 20
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 20
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 40
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 20
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 基板間およびメザニンコネクタ 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
データシート
在庫なし
最低： 20
複数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev