CeraLink®コンデンサ

TDK CeraLink®コンデンサは、特許を取得した反強誘電体コンデンサ技術を採用し、電圧上昇に伴って静電容量も増加する材質をベースとしています。このテクノロジーにより、これらのコンデンサはスナバアプリケーションに最適です。これらのデバイスは、より高いスイッチング周波数、より堅牢な半導体（高速IGBT対MOSFET）の使用をサポートしながら、低いESL／ESR特性を備えています。TDK CeraLinkコンデンサは、製造の複雑性が低く、スイッチング周波数が高く、通常スーパージャンクションMOSFETよりも小さいチップ領域のおかげで、理想的なコスト効率の高い比率を実現しています。このタイプのソリューションのコストは、MOSFETソリューションよりも低いです。システム統合にのみ使用する場合、コンデンサはシステムアプローチによって発生するピーク過電圧のせいで半導体が損傷するリスクを低減します。スナバ機能により、半導体を安全な動作領域に保持します。