Digi ConnectCore®MP2 SOM

DIGI ConnectCore® MP2 SoM(System-on-Modules)は、無線機能が組み込まれている安全で汎用性の高い回路が特長です。DIGI SMTplus® フォームファクタで、Linux OSの完全動作が可能です。これらのSOMは、産業用アプリケーションやスマート・コネクテッド・デバイス向けに設計されています。STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics) STM32MP25は、エッジAIおよびコンピュータビジョンアプリケーション用に、イメージ信号プロセッサ(ISP)とニューラル処理ユニット(NPU)を追加します。これらのConnectCoreモジュールは、30mm x 30mm x 3mmサイズで、完全に統合されたワイヤレス接続、タイム・センシティブ・ネットワーキング(TSN)を提供します。また、MP2シリーズは、バッテリ駆動アプリケーションに対応するために最大限の電力効率を発揮します。このモジュールには、厳しい動作での長寿命を目的とした工業定格設計が活用されており、3年間の製品保証が付いています。DIGI ConnectCore MP2 SOMは、ライフサイクル全体で安全に接続されたデバイスを作成および維持するための完全ソリューションを実現しています。

特徴

  • インダストリアル向けの拡張可能な組み込みSOMプラットフォーム
  • NPUおよびISPは、エッジAIとコンピュータビジョン機能を実現
  • 事前認証済みデュアルバンドWi-Fi® 5(802.11ac)およびBLUETOOTH® 5.2
  • ハードウェアとソフトウェアのサポートによる電源管理
  • 高いレベルの信頼性を提供するDIGI SMTplusフォームファクタ(30mm x 30mm)
  • セルラーモデムと DIGI XBee® のシームレスな統合

仕様

  • アプリケーションプロセッサ
    • STMicroelectronics STM32MP255F 、Arm® 64ビットデュアルCortex®-A35 at 1.5GHz
    • FPU/MPU搭載400MHzでCortex-M33
    • SmartRunドメインでのCortex M0+@200MHz
  • STMicroelectronics パワー・マネージメントIC (STPMIC25A)
  • 最大128GBフラッシュメモリ(eMMC™)、最大2GBDDR4(16 ビット)
  • 使用事例とエンクロージャ/システム設計に応じた-40°C~+85°Cの 動作温度範囲
  • 30mm x 30mm x 3mm (1.18 インチx 1.18インチ x 0.12インチ)
  • 3年間保証

アプリケーション

  • Edge AI
  • コンピュータビジョン
  • スマート・コネクテッド・デバイス
  • Industry 4.0
  • バッテリ駆動設計
公開: 2024-04-02 | 更新済み: 2025-09-04