Digi ConnectCore® MP255開発キット
Digi ConnectCore® MP255開発キットは、インテリジェントで接続された安全な組み込み工業製品を対象とした完全開発プラットフォームで、さまざまなツールとLinuxソフトウェアサポートが備わっています。このキットには、SOM付きConnectCore MP255開発ボード、コンソールポートケーブル、デュアルバンドワイヤレスアンテナ、電源およびアクセサリが含まれています。MP255キットは、汎用性が高く安全な組み込みワイヤレス・システム・オン・モジュール(SOM)が特徴です。このキットは、完全に統合されたワイヤレス接続とTime-Sensitive Networking(TSN)を、コンパクトなSMTplus® フォームファクタ(30mm x 30mm)で提供します。代表的なアプリケーションには、エッジAIとコンピュータビジョンがあります。CC-WMP255キットは、エッジAIおよびコンピュータビジョンアプリケーションを対象としたニューラル処理装置(NPU)とイメージ信号プロセッサ(ISP)が追加されているSTM32MP255Cマイクロプロセッサが特徴です。このキットには、予め認証されたデュアルバンドWi-Fi® 6 (トライバンド6E対応) 802.11axおよびBLUETOOTH® 5.4が備わっており、PCIe Gen2、USB 3,0、CAN-FD、ギガビットイーサネット(TSNサポートあり)が搭載されています。ハイエンドグラフィックスには、3D GPU、ビデオエンコーダとデコーダ(VPU)、高解像度MIPI、LVDS、パラレルディスプレイインターフェイス、ISP搭載MIPIカメラポートがあります。CC-WMP255キットは、-40°C ~+85°C温度範囲および5%~ 90% (結露なし)相対湿度で動作します。
特徴
- 工業グレード、スケーラブル、組み込みSOMプラットフォーム
- NPUおよびISPは、エッジAIとコンピュータビジョン機能を実現
- 予め認証されたデュアルバンドWi-Fi 6 (トライバンド6E対応) 802.11axおよびBluetooth 5.4
- ハードウェアとソフトウェアのサポートによる電源管理
- 究極の信頼性を目的としたデジSMTプラスフォームファクタ(30mm x 30mm)
- シームレスセルラーモデムとDIGI XBee® 統合
- リモートアクセス、デバイス管理、オータファームウェアアップデート、IoTアプリケーションの有効化を目的としたDIGI ConnectCoreクラウドサービス
- DIGI組み込みヨクトLinuxおよびDIGI TrustFence® サポート
- DIGI WDSから利用できるターンキー開発サービス
アプリケーション
- エッジAI
- コンピュータビジョン
仕様
- アプリケーション・プロセッサ
- STMicroelectronics STM32MP255F 、ARM® 64ビット・デュアルCortex®-A35 @1.5GHz
- FPU/MPU搭載400MHzでCortex-M33
- SmartRunドメインでのCortex M0+@200MHz
- STMicroelectronicsパワーマネジメントIC(PMIC)(STPMIC25A)
- フラッシュメモリ最大128GB(eMMC™)、DDR4(16 ビット)メモリ最大2GB
- ニューラル・プロセッシング・ユニット (NPU) – VeriSilicon® @ 900MHz、1.35TOPS AI
- -40℃~+85℃の動作温度範囲(ユースケースおよび筐体/システム設計による
- 30mm x 30mm x 3mm (1.18 インチx 1.18インチ x 0.12インチ)
- 3年間の製品保証
キット内容
- SOM搭載 Digi ConnectCore MP255開発ボード
- コンソールポートケーブル
- デュアルバンドワイヤレスアンテナ
- 電源と付属品
- リファレンスデザインとオンラインドキュメント
ビデオ
ブロック図
公開: 2024-08-28
| 更新済み: 2025-02-27
