商業用および車載用KPS高電圧MLCC

KEMET Electronics/KEMET Power Solutions（KPS）商業用および車載用高電圧MLCCには、独自のリードフレームテクノロジーが活用されており、1つまたは2つの積層セラミックチップコンデンサを単一のコンパクトな表面実装パッケージに垂直にスタックできます。取り付けられているリードフレームは、プリント回路ボードからコンデンサを機械的に絶縁するため、これによって高度な機械的および熱応力性能を実現できます。絶縁は、バイアス電圧が印加された場合に発生する可聴マイクロフォニックノイズの懸念にも対処できます。2チップスタックには、従来の表面実装MLCCデバイスと比較して同じまたは類似した設計の形状に最大2倍の容量が備わっています。