Xシリーズ SMD積層バリスタ (MLV)

TDK XシリーズのSMD積層バリスタ（MLV）は、カーボン（CO₂）排出量を削減しつつ、車載、産業、民生、商用アプリケーションの厳しい要求に対応しています。XシリーズにはAEC-Q200準拠のバリアントがあり、「X1」の文字が部品番号に含まれています。加えて、0402、0603、0805、1206、1210、1812の幅広いEIAパッケージサイズがあります。これらのバリスタは、最大定格として14V_AC～50V_ACのRMS動作電圧範囲、16V_DC～65V_DCのDC電圧範囲に対応し、最大+150°Cの動作温度をサポートします。TDK XシリーズSMD MLVは、TDKの高信頼性と性能を維持しつつ、環境配慮型製品への高まる需要とコスト効率に優れた部品への商業的ニーズの両方を満たすように設計されています。