Infineon Technologies 車載用HybridPACK™ IGBTモジュール
Infineon車載用dspicpack™IGBTモジュールは、ハイブリッドと電気自動車に必要なフルパワー・スペクトル全体で拡張されています。車載用IGBTモジュールには、6つの異なるパッケージに収められたさまざまな製品バージョンがあります。これらのモジュールによって、200A～900Aおよび400V～1200V（公称チップ値）の電圧と電力クラス全体での最大限のスケーラビリティを実現できます。
特徴
- 公称200A～900A IC
- 400V～1200V VCES
- 低スイッチング損失
- 低VCE(sat)
アプリケーション
- ハイブリッド電気車両
- 空調コンプレッサ (HVAC)
- Oil pump
- PTCヒーター
- DC/DCコンバータ（HV/LV）
仕様
- 4.2kVDC 1s insulation
- 750V blocking voltage
- Short-time extended operation temperature, Tvj op = +175°C
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公開: 2019-11-19
| 更新済み: 2024-01-09